財聯社9月30日訊（編輯 笠晨）OpenAI近日宣佈，ChatGPT可以通過微軟的必應搜索引擎進行網絡搜索，將不再侷限於2021年9月之前的數據。東吳證券認爲當前時點，應該積極看待AI板塊。AIGC行業進入高速發展期，AI大模型性能持續提升的背後是千億級以上的參數訓練，帶來對算力的高額需求。分析認爲，AI芯片是算力的底層核心，數量決定AI大模型的算力。

據財聯社不完全梳理，AI芯片近半月利好消息不斷，具體如下：

AI芯片，作爲一種專門爲人工智能應用設計的高性能微處理器，其主要目的是滿足深度學習、機器學習等複雜計算任務的需求，在各種領域和行業發揮着關鍵作用。Gartner稱用於執行人工智能（AI）工作負載的芯片市場正以每年20%以上的速度增長，分析師預計2023年AI芯片市場規模將達到 534 億美元。到2027年，AI芯片營收預計將是2023年市場規模的兩倍以上，達到1194億美元。

據財聯社VIP盤中寶·數據欄目此前梳理，A股上市公司中，有佈局AI芯片的廠商主要有寒武紀、景嘉微、雲天勵飛、恆爍股份、海光信息、復旦微電、安路科技、瀾起科技、航宇微、國芯科技、紫光國微、國科微、芯原股份、好利科技、中科曙光、創耀科技、裕太微。上述公司具體的AI芯片類型、AI芯片產品、營收佔比、市場地位和產業化情況具體如下表：

AI芯片大概分四類：GPU，FPGA，ASIC和類腦芯片。其中，寒武紀爲國內AI芯片龍頭，擁有的AI芯片產品爲雲端AI芯片和邊緣AI芯片。思元370是寒武紀第三代雲端智能芯片，是寒武紀首款採用Chiplet（芯粒）技術的人工智能芯片。景嘉微是國內GPU龍頭，擁有的AI芯片產品爲GPU芯片。海光信息是國內DCU龍頭，擁有的AI芯片產品爲DCU芯片。公司深算一號DCU指標性能已接近國際龍頭英偉達、AMD。

寒武紀9月4日在互動易上回複稱，公司作爲智能芯片領域全球知名的新興公司，迭代推出多款產品，能提供雲邊端一體、軟硬件協同、訓練推理融合、具備統一生態的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件。東北證券4月研報指出，公司掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構、智能芯片編程語言、智能芯片數學庫等核心技術，具有壁壘高、研發難、應用廣等特點。在ChatGPT帶動AI算力提升的背景下，充分享受需求快速提升的成長紅利。

太平洋證券在9月7日發佈的研報中表示，景嘉微最新GPU產品JM9系列圖形處理芯片較上一代產品 JM7性能提升明顯。公司近期發佈定增預案，用於高性能通用GPU芯片研發及產業化項目和通用GPU先進架構研發中心建設項目。公司目前的產品主要應用於傳統的圖形處理領域，本次募投項目的實施有望助力公司切入通用GPU領域，打開AI算力市場廣闊空間。

上半年，海光信息實現歸母淨利潤6.77億元，同比增長42.35%。華創證券在9月14日發佈的研報中表示，海光三號上半年上市，營收盈利穩步向上。公司積極構建基於海光CPU和海光DCU的完善的國產軟硬件生態鏈。海光高端處理器產品已經得到了國內行業用戶的廣泛認可，逐步開拓了浪潮、聯想、新華三、同方等國內知名服務器廠商，開發了多款基於海光處理器的服務器，有效地推動了海光高端處理器的產業化。

復旦微電爲國內FPGA領軍企業，AI芯片產品爲FPGA芯片。中航證券在9月19日發佈的研報中表示，復旦微電爲國內率先研製億門級FPGA芯片產品的重要供應商。公司主營業務爲超大規模集成電路的設計、開發和測試，併爲客戶提供系統解決方案。在安全與識別芯片領域，公司產品線產品類別齊全。FPGA產品方面，研製成功了億門級FPGA和異構融合可編程片上系統（PSoC）芯片，以及面向人工智能應用的融合現場可編程（FPGA）和人工智能（AI）的可重構芯片（FPAI），相關產品已實現批產。

安路科技同樣爲國內FPGA領軍企業，AI芯片產品爲FPGA芯片。民生證券在9月21日發佈的研報中表示，安路科技作爲國內領先的FPGA芯片供應商，不斷豐富產品佈局，目前已形成由PHOENIX高性能、EAGLE高效率、ELF低功耗產品家族組成的FPGA產品矩陣，以EF2M45芯片和麪向工業和視頻接口的SWIFT家族爲起點不斷完善的FPSoC產品矩陣，以及支持以上產品矩陣的全流程專用EDA軟件工具鏈，產品覆蓋的邏輯規模、功能模塊、性能指標不斷提升。

紫光國微AI芯片產品爲FPGA芯片，中航證券在9月19日發佈的研報中表示，公司深耕集成電路領域，國內特種集成電路的重要供應商。紫光國微爲國內綜合性集成電路公司，以特種集成電路、智能安全芯片爲兩大主業。紫光國微FPGA產品繼續在行業市場內保持領先地位，用戶範圍不斷擴大，新一代更高性能產品的研製進展順利，即將完成研發。

裕太微AI芯片產品爲以太網物理層芯片，中郵證券在9月12日發佈的研報中表示，2023年上半年以太網物理層芯片銷售收入爲0.8億元。在高研發投入的背景下，公司的產品與技術研發實現了重大突破，其中包括以太網物理層芯片5G和10G產品的測試芯片以及時間敏感網絡（TSN）交換芯片的預研工作完成。

來源：財聯社