知名數碼博主“數碼閒聊站”爆料稱，榮耀Magic Vs2將大量採用稀土鎂合金，且在重量、厚度等方面“領跑友商”，將於下週發佈。

此前，榮耀CEO趙明對外表示，將推出“更多超越想象的摺疊屏產品”，有消息顯示，榮耀全新的榮耀Magic Vs2摺疊屏手機將至。

知名數碼博主“數碼閒聊站”爆料稱，榮耀Magic Vs2將大量採用稀土鎂合金，且在重量、厚度等方面“領跑友商”，將於下週發佈。此外，“數碼閒聊站”還對外表示，Magic OS8系統也快來了，榮耀摺疊屏手機的系統體驗將有很大升級。

據瞭解，2023年7月12日，榮耀正式發佈了全新的榮耀Magic V2，該產品閉合厚度僅9.9mm，整機重量僅231克，堪比直板旗艦機，採用第二代驍龍8領先版處理器，相比標準版第二代驍龍8具有更高的頻率，內外屏均提供1-120Hz自適應刷新率，提供最高3840Hz高頻PWM調光，16GB+256GB版售價僅爲8999元。榮耀Magic Vs2的配置和價格或將看齊榮耀Magic V2。