集微網消息，去年以來，在全球經濟環境不景氣和行業週期下行的壓力下，終端市場需求持續疲軟，以智能手機、PC等爲代表的消費電子需求快速下降，導致存儲市場需求出現萎縮。截至目前，存儲市場下行週期已經連跌8個季度，已經接近存儲下行週期歷史最長時間；不過，好在終端去庫存接近尾聲，Q3市場需求有所回暖，部分NAND Flash市場價格呈現止跌回升態勢，行業週期拐點漸行漸近。

在這樣的週期背景下，存儲廠商除了需要做好戰略規劃減小虧損外，更重要的是練好內功，加碼研發投入和深耕市場佈局，以期在新的週期拐點來臨之際，順勢做大做精。這從國內存儲器行業上市公司佰維存儲的佈局就可見一斑。

今年上半年，佰維存儲持續加大研發投入，拓展自身能力邊界，完善產業佈局，拓展供應鏈體系，進一步深耕存儲領域；與此同時，佰維存儲計劃將分別從市場拓展、提升技術實力、增加產品附加值、降本增效，以及在週期低點加強戰略備庫等方面，積極備戰行業復甦。展望來看，佰維存儲將有望在市場復甦、週期拐點向上的背景下，持續加大研發投入和在研項目逐步落地後，有望受益於產業景氣度回升實現快速成長。

需求加速週期拐點漸近，佰維存儲打造全系列產品佈局

存儲芯片價格在持續接近2年時間的下滑後，當前已跌至底部，國際大廠更是動作頻頻。近期，隨着美光、三星等頭部玩家相繼宣佈減產；存儲巨頭廠商不再接受存儲芯片更低詢價。部分產品價格將不會繼續下降也意味着本輪週期下行已基本接近尾聲，下半年將逐步回暖。

在中國大力發展新一代信息技術和不斷加強先進製造業發展的戰略指引下，國內信息化、數字化、智能化進程加快，用戶側的視頻、監控、數字電視、社交網絡等應用和製造側的工業智能化逐漸普及，刺激存儲芯片的市場需求快速增長。此外，萬物互聯產生的數據量呈指數級增長，海量數據推動存儲器往大容量、大帶寬、低延時等方向升級。

佰維存儲緊隨市場需求變化，在移動智能終端、PC、行業終端、數據中心、智能汽車、移動存儲等六大應用領域持續創新，打造了全系列、差異化的產品體系及服務，主要包括嵌入式存儲、消費級存儲、工業級存儲、先進封測服務四大板塊。

具體來看，在嵌入式存儲產品類型上，佰維存儲涵蓋ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR等，廣泛應用於手機等消費電子終端、智能車載、智能工控、物聯網等領域。

其中ePOP 廣泛應用於對芯片 尺寸、功耗有嚴苛要求的移動智能終端，尤其是智能手錶、智能手環、VR 眼鏡等智能穿戴設備領域，而eMCP則廣泛應用於智能手機、平板電腦等智能終端。

工業級存儲產品包含工規級SSD、車載SSD及工業級內存模組等，應用於5G基站、智能汽車、工業互聯網等領域。

佰維存儲消費級存儲則包括固態硬盤、內存條和移動存儲器產品，具有高性能、高品質的特點，並具備創新的產品設計，積極佈局To B和To C市場相應的品牌和渠道。

國內半導體存儲廠商中，佰維存儲是通過SoC芯片及系統平臺認證最多的企業之一，目前主要產品已進入高通、等主流SoC芯片及系統平臺廠商的合格供應商名錄；產品還受到中興、聯想、TCL、Google、Facebook等國內外知名企業的廣泛認可。

據財報披露，佰維存儲的BGA SSD已通過Google准入供應商名單認證，未來具有廣泛的應用前景；SSD產品通過了PC行業龍頭客戶嚴苛的預裝導入測試，在性能、可靠性、兼容性等方面達到國際一流標準，目前已經進入聯想、宏碁、同方、富士康等國內外知名PC廠商供應鏈，有望進一步延伸到信創以及數據中心等領域。

佰維存儲加大研發投入，注入成長“芯”動能

從行業競爭格局來看，我國存儲國產化率仍較低，國產存儲仍有很大的發展空間。 

佰維存儲緊緊圍繞半導體存儲器產業鏈，構築了研發封測一體化的經營模式，在存儲介質特性研究、固件算法開發、存儲芯片封測、測試研發、全球品牌運營等方面具有核心競爭力，並積極佈局芯片IC設計、先進封測、芯片測試設備研發等技術領域，是國家級專精特新小巨人企業，並獲得國家集成電路產業投資基金二期戰略投資。

近年來，佰維存儲在半導體存儲技術和封測製造領域不斷投入大量的研發資源，構建了公司競爭優勢與發展根基。據財報披露，公司2023年上半年研發費用投入7,671.85萬元，較去年同期增長27.01%，佔公司營業收入的6.68%。

經過多年的發展積澱，佰維存儲也取得了豐碩的科技成果。截至2023年6月30日，佰維存儲共取得274項境內外專利和10項軟件著作權，其中專利包括72項發明專利、139項實用新型專利、63項外觀設計專利；報告期內，公司累計新增35項發明專利，範圍涵蓋研發及生產過程中的各個關鍵環節。自2016年起，佰維存儲獲得並保持國家高新技術企業的稱號。

此外，在大數據、物聯網等加持下，全球電子信息產業進入裂變式發展階段，5G通訊終端、高性能計算(HPC)、智能汽車、數據中心等新興應用正在加速半導體產業供應鏈的變革與發展，對封測工藝及產品性能提出了更高的要求。

作爲業內少數的研發封測一體化存儲廠商，佰維存儲自建了封測廠以滿足自身的NAND與DRAM存儲芯片及模組的封測製造需求。2022 年，佰維存儲成功引進一批具有國際視野的先進封測團隊，不斷強化公司先進封測工藝研發及管理能力。此外，子公司惠州佰維是先進的高端集成電路封測廠商，專精於NAND與DRAM存儲芯片封測，是國內少數可以量產16層疊Die存儲芯片的廠商。

目前，佰維存儲產能利用率處於相對飽和狀態，基於互聯網+、汽車等細分領域對存儲的需求暴增疊加國產發展機遇的邏輯，佰維堅定存儲未來市場發展前景。

爲此，佰維近期發佈定增公告，計劃向特定對象發行股票，將用於惠州佰維先進封測及存儲器製造基地擴產建設項目、晶圓級先進封測製造項目、研發中心升級建設項目以及補充流動資金。