小米14 Pro預計將首發高通驍龍8 Gen3移動平臺，基於臺積電N4P工藝打造，超大核升級爲Cortex X4，CPU主頻是3.19GHz。

轉眼間，時間來到2023年10月中旬，各大智能手機廠商都將發佈下半年的旗艦手機產品，想必很多小夥伴異常好奇小米14系列手機的外觀。

近日，外媒放出了小米14 Pro的渲染圖，機身正面，其搭載6.6英寸2.5D直屏，分辨率爲2K+，刷新率是120Hz。此外，小米14 Pro的中框也採用了直角邊設計，中框和背板銜接處有一定的弧面過渡，避免帶來割手的感覺。性能方面，小米14 Pro預計將首發高通驍龍8 Gen3移動平臺，基於臺積電N4P工藝打造，超大核升級爲Cortex X4，CPU主頻是3.19GHz。

值得注意的是，有傳言稱，今年第四季度開始，存儲元器件成本將上漲。小米產品經理魏思琪轉發了相關微博，表示“內存/存儲太貴了”。由此來看，小米14系列手機的價格或許也將有所上漲。