來源：格隆匯

格隆匯10月18日丨同興達(002845.SZ)公佈，2023年10月18日，崑山同興達芯片金凸塊全流程封裝測試項目量產儀式在崑山隆重舉行，下游客戶包括奕力科技股份有限公司等國際知名IC設計大廠蒞臨參加，標誌公司先進封裝測試項目大規模量產化與市場化開啓，進一步深化了與上游公司的合作模式。