10月19日，同兴达发布公告称，公司经与日月新半导体（昆山）有限公司（简称“日月新”）协商一致，拟签订《增资协议》，日月新决定拟以其合法拥有的厂房装修、机器设备及部分现金增资入股昆山同兴达，上述增资完成后，昆山同兴达将由公司全资子公司变更为公司控股子公司，注册资本将由人民币7.5亿元增加至9.9亿元，同兴达持股75.76%，日月新持股24.24%。昆山同兴达公司名称将由“昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司”变更为“日月同芯半导体有限公司”（暂定，以工商登记为准）。

与此同时，10月18日，昆山同兴达芯片金凸块全流程封装测试项目量产仪式在昆山隆重举行，下游客户包括奕力科技股份有限公司等国际知名IC设计大厂莅临参加。

同兴达方面表示，量产仪式契合了同兴达的战略发展规划，符合国家对半导体产业链发展的战略支持。这也标志着同兴达先进封装测试项目大规模量产化与市场化开启，进一步深化了与上游公司的合作模式。未来将有助于公司向产业链前端领域延伸布局，开拓新的业绩增长点，提高公司综合竞争力，提升经营效益与盈利水平，符合公司及全体股东的利益。