10月19日，同興達發佈公告稱，公司經與日月新半導體（崑山）有限公司（簡稱“日月新”）協商一致，擬簽訂《增資協議》，日月新決定擬以其合法擁有的廠房裝修、機器設備及部分現金增資入股崑山同興達，上述增資完成後，崑山同興達將由公司全資子公司變更爲公司控股子公司，註冊資本將由人民幣7.5億元增加至9.9億元，同興達持股75.76%，日月新持股24.24%。崑山同興達公司名稱將由“崑山同興達芯片封測技術有限責任公司”變更爲“日月同芯半導體有限公司”（暫定，以工商登記爲準）。

與此同時，10月18日，崑山同興達芯片金凸塊全流程封裝測試項目量產儀式在崑山隆重舉行，下游客戶包括奕力科技股份有限公司等國際知名IC設計大廠蒞臨參加。

同興達方面表示，量產儀式契合了同興達的戰略發展規劃，符合國家對半導體產業鏈發展的戰略支持。這也標誌着同興達先進封裝測試項目大規模量產化與市場化開啓，進一步深化了與上游公司的合作模式。未來將有助於公司向產業鏈前端領域延伸佈局，開拓新的業績增長點，提高公司綜合競爭力，提升經營效益與盈利水平，符合公司及全體股東的利益。