10月25日，以“跨越成長乘風起”爲主題的第二批深市上市公司集中路演活動在深圳、北京、上海線下同步召開。邁爲股份投資者關係經理張宏廣表示，公司目前的研發投入主線非常清晰，研發費用中光伏圍繞異質結、異質結加銅電鍍和異質結加鈣鈦礦疊層有序進行。同時，在半導體相關的設備國產化程度比較低，市場空間較大，公司會繼續保持相關的研發投入。

在回答投資者有關HJT還有哪些環節可以來降本增效的問題時，張宏廣表示，目前微晶化提效、降低硅片厚度、降低銀漿耗量、銀漿國產化等降本增效手段進展順利。2024年公司預計在上述措施基礎上，通過採用新型制絨添加劑優化制絨工藝、CVD工藝及設備優化、PVD設備和材料優化、新型鋼板印刷及漿料進步提升電池效率，NBB提升組件功率，並通過規模效益來推動行業的發展。