國內大尺寸硅片龍頭滬硅產業三季度整體經營形勢與經營質量穩中有進，今年前九個月歸屬於上市公司股東的淨利潤達2.13億元。

10月27日晚間，滬硅產業公佈2023年三季報，其中第三季度公司實現營收8.16億元，歸屬於上市公司股東淨利潤2515.74萬元；同時，研發投入6949.17萬元，同比增長9.51%。

作爲國內半導體硅片產業的先行者，滬硅產業早在2017年就推出300mm半導體硅片，一舉打破國外廠商的壟斷。目前，公司已全面突破300mm近完美單晶生長、超平坦拋光工藝以及極限表徵等關鍵技術瓶頸，並建立了具有國際化水平的300mm硅材料極限表徵體系。

值得注意的是，300mm半導體硅片一期產線自達產以來產能利用率及出貨量保持穩定，歷史累計出貨已超過800萬片。同時，二期產線現已形成7萬片/月的產能，目前產能已達到37萬片/月，預計2023年年底產能將達到45萬片/月。

業內專業人士指出，新產能的釋放將攤薄單片硅片承擔的折舊費用成本，有效控制單位成本；同時，還將有助於提升公司硅片市場份額，鞏固其在高端細分行業領域的領先優勢以及在國內同業中的先發優勢。

如果說300mm半導體硅片是滬硅產業的先鋒產品，那麼200mm及以下半導體硅片則是“壓艙石”，鑄穩了企業成長的護城河。目前，滬硅產業的200mm及以下尺寸半導體拋光片、外延片合計產能超過50萬片/月，200mm及以下SOI硅片合計產能超過6.5萬片/月。

除半導體硅片外，滬硅產業也圍繞壓電薄膜材料、光掩模材料等展開佈局。其子公司新硅聚合已完成壓電薄膜襯底材料產品的中試線建設，現階段正進行產品研發和客戶送樣。一旦完成佈局，滬硅產業將橫向豐富產業鏈，深化產品組合競爭力。

談及未來發展，滬硅產業表示，將在現有300mm半導體硅片、200mm及以下半導體硅片（含SOI硅片）基礎上，繼續發展300mm高端硅基材料以及壓電薄膜材料、其他異質集成化合物薄膜材料等特色產品。