來源：格隆匯

格隆匯11月1日丨有投資者於投資者互動平臺向惠柏新材(301555.SZ)提問，“請問公司產品是否可用於芯片製造封裝？”，公司回覆稱，公司生產銷售的電子電氣絕緣封裝用環氧樹脂系列產品可適用於芯片底部粘接固定以及LED芯片封裝。