有投資者在投資者互動平臺提問：公司投資建設的年產200噸高端芯片封裝用Low-球形氧化鋁項目，在2023年四季度投產了嗎，運行情況如何？

壹石通（688733.SH）11月7日在投資者互動平臺表示，公司年產200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項目將在2023年第四季度進入產線調試階段，目前主要客戶集中在日韓，處於驗證導入過程中，下游終端應用場景的成熟尚需時日，疊加地緣政治等因素影響，該產品需求放量的具體時點難以預期。

（文章來源：每日經濟新聞）