來源：格隆匯

格隆匯11月8日丨同興達(002845.SZ)於2023年11月7日接受特定對象調研，就“請問公司崑山工廠現在一期如果滿產後，產量能達到多少？”，公司回覆稱，公司崑山芯片金凸塊(GoldBump)全流程封裝測試項目計劃分三期完工，預計其中一期滿產後能實現產能2萬片，二期滿產後能實現累計4萬片，三期視具體市場情況投入。