晶圓代工市場正面臨產能利用率的保衛戰。爲了搶救產能利用率，聯電、世界先進及力積電等廠商已經大幅降低了明年第一季度的代工報價，降幅甚至達到了兩位數。其中，專案客戶降幅更是高達15%至20%。

業界人士透露，目前除了臺積電報價仍堅挺外，其他廠商幾乎無一倖免。消費性客戶投片需求低，而8英寸晶圓代工成熟製程受影響最大。例如電源管理IC、驅動IC及微控制器（MCU）等芯片庫存水位仍保持較高水平，並且部分產品已經轉投12英寸。這使得8英寸晶圓代工廠產能利用率近期一直維持在低水位。

聯電方面預期本季產能利用率將由上季的67%降爲60~63%，是近年單季低點。同時，毛利率也將由上季的35.9%下滑到31~33%，退回2021年疫情爆發初期水平。然而，對於8英寸和12英寸晶圓代工而言，情況不同。儘管聯電今年營收持續下降，但12英寸晶圓代工卻保持穩定。

另外，供應鏈還透露了更多的降價信息。聯電本季度早些時候已經對大客戶讓價5%，考慮到明年第一季度需求依然平淡，預計將擴大報價降幅至二位數。力積電同樣受到了影響，第3季度陷入了虧損，產能利用率僅在60%左右。

綜合來看，在當前形勢下，晶圓代工市場面臨着巨大的挑戰。爲了應對需求低迷以及價格競爭加劇等問題，廠商們不得不採取降價措施來爭奪市場份額。而對於消費者來說，則需要根據自己的需求和預算做出合理的選擇。https://news.zol.com.cn/841/8417856.htmlnews.zol.com.cntrue中關村在線https://news.zol.com.cn/841/8417856.htmlreport1084晶圓代工市場正面臨產能利用率的保衛戰。爲了搶救產能利用率，聯電、世界先進及力積電等廠商已經大幅降低了明年第一季度的代工報價，降幅甚至達到了兩位數。其中，專案客戶降幅更是高達15%至20%。業界人士透露，目前除了臺積電報價仍堅挺外，其他廠商幾乎無一倖免。消費...