來源：格隆匯

格隆匯11月20日丨華海誠科(688535.SH)公佈，公司注意到公司的顆粒狀環氧塑封料（GMC）產品用於HBM封裝等話題近期引發了輿論關注和討論，現就相關情況說明如下：公司目前主要從事半導體器件、集成電路等電子封裝材料的研發、生產和應用，顆粒狀環氧塑封料是公司用於集成電路先進封裝的材料的一種，下游客戶爲封測廠家，目前顆粒狀環氧塑封料尚處於驗證階段，沒有形成批量銷售，相關產品尚未給公司帶來業務收入。