來源：格隆匯

格隆匯11月22日丨江豐電子(300666.SZ)在投資者互動平臺表示，先進封裝可以有效的提升產品集成度，滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，隨着物聯網、人工智能和5G等新技術浪潮的到來，先進封裝技術得到了廣泛應用。公司生產的集成電路用超高純濺射靶材是芯片製造的關鍵材料，主要用於“晶圓製造”和“芯片封裝”兩個環節。