来源：格隆汇

格隆汇11月24日丨振华科技(000733.SZ)公布，为满足公司的全资子公司振华富日益增长的LTCC(低温共烧陶瓷技术)基板及基于LTCC基板封装的微波组件研制需求，发挥振华富在LTCC工艺平台和微波技术积累方面的优势，建立较为完整的产品研制平台，进一步提升振华富LTCC微波组件产品研发能力，振华富拟投资4750万元实施“LTCC基板及微波组件研发中心建设项目”。