來源：格隆匯

格隆匯11月24日丨振華科技(000733.SZ)公佈，爲滿足公司的全資子公司振華富日益增長的LTCC(低溫共燒陶瓷技術)基板及基於LTCC基板封裝的微波組件研製需求，發揮振華富在LTCC工藝平臺和微波技術積累方面的優勢，建立較爲完整的產品研製平臺，進一步提升振華富LTCC微波組件產品研發能力，振華富擬投資4750萬元實施“LTCC基板及微波組件研發中心建設項目”。