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康强电子(002119.SZ):HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大
市场资讯
2023-11-24 19:40
来源:格隆汇
格隆汇11月24日丨
康强电子
(002119.SZ)
在投资者互动平台表示,HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大,主要用的是其他材料。
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