華虹半導體（01347）發佈公告，華虹半導體有限公司執行董事兼總裁唐均君；公司執行副總裁周衛平；公司執行副總裁、首席財務官兼信息披露境內代表Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎）；公司執行副總裁Weiran Kong（孔蔚然）；公司執行副總裁倪立華基於對公司未來發展的信心以及對公司長期投資價值的認可，計劃自2023年8月30日（中報窗口期後第一個交易日）起6個月內，通過上海證券交易所交易系統以集中競價方式增持公司股份，合計增持金額不低於人民幣225萬元且不超過人民幣450萬元。

截至2023年12月1日，增持主體通過上海證券交易所交易系統以集中競價方式累計增持公司A股股份3.86萬股，佔公司總股本的0.0022%，增持金額合計爲人民幣167.17萬元，已超過本次增持計劃下限225萬元的50%。本次增持計劃尚未實施完畢，增持主體將繼續按照增持計劃實施增持。