來源：格隆匯

格隆匯12月5日丨甬矽電子(688362.SH)在互動平臺表示，公司高度重視相關領域的技術發展及相關應用並進行了相應佈局。公司積極推動自身在大顆FC-BGA、bumping、RDL、“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）等晶圓級封裝技術的發展以及2.5D、3D等領域的佈局，持續提升自身技術水平。