第一上海发布研究报告称，予华虹半导体（01347）“买入”评级，认为其未来出货量及产能利用率有望受益于消费电子销量回暖，先于晶圆ASP回升。预测2023-2025年收入CAGR为7.4%；净利润CAGR为64.4%，目标价21港元。公司23Q3收入为5.7亿美元，同比下降9.7%，环比下降10%，略低于机构一致预期的5.8亿美元。受晶圆ASP的持续承压以及存货减值影响公指引计Q4营收在4.5-5.0亿美元，环比下降12.3%-21.1%，毛利率为2%-5%。

报告主要观点如下：

IGBT和超级结产品需求饱满，晶圆ASP仍受市场影响承压：

本季度嵌入式非易失性存储器收入为1.4亿美元，同比下降32.8%，主要由于智能卡及MCU需求减少。独立非易失性存储器收入约0.4亿美元，同比下降15.3%，主要由于NORFlash需求减少。分立器件收入为2.4亿美元，同比增长23.3%，主要受益于IGBT和超级结的需求增长。逻辑与射频收入为0.5亿美元，同比下降15.6%，主要由于CIS需求下滑。模拟与电源管理收入为1.0亿美元，同比下降17.1%，主要由于电源管理产品需求减少。受到全球晶圆代工厂竞争加剧影响，公司目前整体晶圆ASP同比下降16.1%至500美元，该行预计短期内晶圆ASP价格仍会继续承压，2024年下半年公司有望受行业缓慢复苏带动需求迎来营收端的缓慢复苏。

无锡晶圆厂产能顺利爬坡，24年底新厂房有望建成投片：

公司Q3继续推进12英寸晶圆产能爬坡，整体月产能环比上升1.1万片达35.8万片等效8寸晶圆，其中12英寸晶圆月产能可达8万片。此外，公司已开始建设第二条12寸生产线，相关资本开支为5900万美元，该产线将主要用于满足功率器件、模拟及电源管理产品的需求，预计将在2024年底建成投片并在3年内逐步形成8.3万片的月产能。

风险：扩产不及预期、需求不及预期、出口管制加强、汇率变动。