第一上海發佈研究報告稱，予華虹半導體（01347）“買入”評級，認爲其未來出貨量及產能利用率有望受益於消費電子銷量回暖，先於晶圓ASP回升。預測2023-2025年收入CAGR爲7.4%；淨利潤CAGR爲64.4%，目標價21港元。公司23Q3收入爲5.7億美元，同比下降9.7%，環比下降10%，略低於機構一致預期的5.8億美元。受晶圓ASP的持續承壓以及存貨減值影響公指引計Q4營收在4.5-5.0億美元，環比下降12.3%-21.1%，毛利率爲2%-5%。

報告主要觀點如下：

IGBT和超級結產品需求飽滿，晶圓ASP仍受市場影響承壓：

本季度嵌入式非易失性存儲器收入爲1.4億美元，同比下降32.8%，主要由於智能卡及MCU需求減少。獨立非易失性存儲器收入約0.4億美元，同比下降15.3%，主要由於NORFlash需求減少。分立器件收入爲2.4億美元，同比增長23.3%，主要受益於IGBT和超級結的需求增長。邏輯與射頻收入爲0.5億美元，同比下降15.6%，主要由於CIS需求下滑。模擬與電源管理收入爲1.0億美元，同比下降17.1%，主要由於電源管理產品需求減少。受到全球晶圓代工廠競爭加劇影響，公司目前整體晶圓ASP同比下降16.1%至500美元，該行預計短期內晶圓ASP價格仍會繼續承壓，2024年下半年公司有望受行業緩慢復甦帶動需求迎來營收端的緩慢復甦。

無錫晶圓廠產能順利爬坡，24年底新廠房有望建成投片：

公司Q3繼續推進12英寸晶圓產能爬坡，整體月產能環比上升1.1萬片達35.8萬片等效8寸晶圓，其中12英寸晶圓月產能可達8萬片。此外，公司已開始建設第二條12寸生產線，相關資本開支爲5900萬美元，該產線將主要用於滿足功率器件、模擬及電源管理產品的需求，預計將在2024年底建成投片並在3年內逐步形成8.3萬片的月產能。

風險：擴產不及預期、需求不及預期、出口管制加強、匯率變動。