來源：格隆匯

格隆匯12月13日丨長陽科技(688299.SH)在投資者互動平臺表示，公司產品半導體封裝用離型膜，主要用於半導體柔性電路板上。該產品因具有良好的耐高溫、填充性和分離性的特點，可以較大的減少FPC壓合過程中所出現的缺陷，提高FPC產品的優良率。