在2023年第三季度，聯發科的市場份額達到了33%，在全球智能手機應用處理器（AP）市場中穩居第一。這已是聯發科連續第13個季度保持這一領先地位，展現了其在高端芯片市場的強勢和穩定。

聯發科的旗艦產品天璣9300，是市場上首批採用全大核CPU架構的芯片之一。這款芯片的性能得到了業界的廣泛認可，其安兔兔跑分超過230萬，不僅突顯了其強大的性能實力，也展示了在功耗控制方面的優勢。天璣9300在多任務處理和AI應用方面的表現尤爲出色，這得益於其先進的技術架構和優化的算法。

除了硬件上的突破，聯發科在合作伙伴關係上也取得了顯著成就。特別是與vivo的合作，推出了搭載天璣9300的vivo X100手機，這不僅加強了聯發科在高端市場的影響力，也進一步證明了其產品的市場競爭力和消費者的廣泛認可。

在最近由新浪財經客戶端、新浪科技聯合舉辦的“2023科技風雲榜”年度盛典上，聯發科的天璣9300獲得了[年度AI移動平臺]獎項。這一獎項不僅是對聯發科在智能手機芯片領域持續領先地位的認可，也是對其在行業內不斷創新和推動技術進步的肯定。天璣9300的這一成就，標誌着聯發科在全球芯片市場的強勢地位和在AI移動平臺領域的領導角色。

總結過去一年的表現，聯發科不僅在全球市場份額上實現了顯著增長，還在產品創新和技術突破上取得了重要進展。從功耗控制到AI能力的全面提升，聯發科的天璣系列產品不斷推動智能手機市場的發展，滿足了消費者對於高性能移動設備的日益增長的需求。未來，隨着5G和AI技術的不斷演進，聯發科有望繼續保持其在全球智能手機處理器市場的領先地位，引領行業向更高的技術標準邁進。

責任編輯：郭曉光 ST016