來源：格隆匯

格隆匯1月5日丨高斯貝爾(002848.SZ)在投資者互動平臺表示，公司封裝載板材料具有極低XYCTE、高耐熱性。可應用於MiniLED/MircoLED 顯示、芯片封裝和消費類電子產品。