英特爾宣佈與聯電達成新協議合作開發12nm工藝平臺

【CNMO新聞】1月25日，CNMO瞭解到，英特爾公司宣佈與聯華電子達成新的晶圓代工合作協議，兩家公司將合作開發針對高增長市場的12納米工藝平臺。英特爾將在其位於亞利桑那州的晶圓廠開發和製造全新的12納米工藝製程，預計生產將於2027年開始。

目前，英特爾正在積極強化其晶圓代工能力，主要集中在發展先進製程技術上。去年上半年，英特爾已經宣佈與Arm合作，允許採用Arm技術的手機芯片和其他產品由英特爾代工生產。這一舉措被業界解讀爲英特爾希望吸引高通、聯發科等大廠的關注，甚至爭取到蘋果芯片代工訂單。

除了爭奪移動芯片市場，英特爾還在考慮美國半導體產業的本土化生產趨勢。美國的IC設計企業越來越傾向於選擇鄰近的晶圓代工廠合作。聯電在去年10月的法說會上透露，公司正在討論使用12nm製程生產低功耗邏輯產品的可能性，並計劃在2025年初完成12nm製程的開發。這不僅預示着聯電將在技術上邁出重要一步，還意味着可能將部分28/22nm產能轉換爲12nm，以此來節省成本，並遵循高效率的經營原則。

綜上所述，聯電與英特爾的這次合作，不僅是雙方在技術和商業上的一次重要突破，更是在當前全球半導體產業競爭加劇的背景下，兩家公司共同邁向新時代的象徵。

（本文來自於手機中國）