国信证券发布研究报告称，维持华虹半导体（01347）“买入”评级，看好国内特色工艺晶圆代工龙头长期前景。根据公司公告，该行下调公司2023年营收至22.86亿美元（前值22.91亿美元），上调净利润至2.80亿美元（前值2.70亿美元）；根据公司指引以及当前工业和汽车半导体需求前景暂不明确，下调2024-2025年营收至20.68/24.90亿美元，加之前述公司折旧压力上升，下调净利润至0.97/2.76亿美元。

国信证券主要观点如下：

4Q23营收和毛利率达指引，1Q24预计继续业绩筑底。

公司发布未经审核业绩：4Q23实现销售收入4.55亿美元（YoY-27.8%，QoQ-19.9%），毛利率为4.0%（YoY-34.2pct，QoQ-12.1pct），均位于指引区间（营收4.5-5.0亿美元，毛利率3%-5%）。2023年公司总计实现销售收入22.86亿美元（YoY-7.7%），毛利率降至21.3%（YoY-12.8pct），母公司拥有人应占利润降至2.80亿美元（YoY-37.8%）。公司指引1Q24销售收入约4.5-5.0亿美元之间，毛利率约在3%-6%之间，与4Q23业绩相当。

MCU、电源管理、NOR等需求下降，4Q23出货量环比下降12%。

4Q23付运折合8寸晶圆951千片（YoY-4.1%，QoQ-11.7%），产能利用率为84.1%（YoY-19.1pct，QoQ-2.7pct）。其中8寸晶圆收入2.51亿美元（YoY-36.9%，QoQ-16.2%），产能利用率91.0%（YoY-14.9pct，QoQ-4.3pct）；12寸晶圆收入2.70亿（YoY-27.7%，QoQ-24.2%），产能利用率77.5%（YoY-9.1pct，QoQ-2.7pct）。当前MCU、电源管理、智能卡、NOR等需求下降，IGBT及CIS需求增长。2023年公司总计付运折合8寸晶圆4103千片（YoY+0.4%），产能利用率94.3%（YoY-13.1pct）。

无锡新厂预计2024年底投产，公司进入高资本开支投入期。

4Q23公司资本开支1.94亿美元，其中华虹8寸0.29亿美元、华虹无锡1.22亿美元、华虹制造1.81亿美元。截至4Q23末，公司折合8英寸月产能增加至39.1万片，其中华虹无锡已到达到9.45万片12寸晶圆的月产能；华虹无锡制造项目建设阶段在按计划推进中，预计将于2024年底建成投片，形成1.5-2万片12寸月产能，于3Q25完成第一阶段即4万片月产能建设，并在三年内逐步形成8.3万片12寸晶圆的月产能。因此该行预计公司2024年-2026年资本开支将显著提升，两座新晶圆产线陆续投产亦带来显著折旧提升。