國信證券發佈研究報告稱，維持華虹半導體（01347）“買入”評級，看好國內特色工藝晶圓代工龍頭長期前景。根據公司公告，該行下調公司2023年營收至22.86億美元（前值22.91億美元），上調淨利潤至2.80億美元（前值2.70億美元）；根據公司指引以及當前工業和汽車半導體需求前景暫不明確，下調2024-2025年營收至20.68/24.90億美元，加之前述公司折舊壓力上升，下調淨利潤至0.97/2.76億美元。

國信證券主要觀點如下：

4Q23營收和毛利率達指引，1Q24預計繼續業績築底。

公司發佈未經審覈業績：4Q23實現銷售收入4.55億美元（YoY-27.8%，QoQ-19.9%），毛利率爲4.0%（YoY-34.2pct，QoQ-12.1pct），均位於指引區間（營收4.5-5.0億美元，毛利率3%-5%）。2023年公司總計實現銷售收入22.86億美元（YoY-7.7%），毛利率降至21.3%（YoY-12.8pct），母公司擁有人應占利潤降至2.80億美元（YoY-37.8%）。公司指引1Q24銷售收入約4.5-5.0億美元之間，毛利率約在3%-6%之間，與4Q23業績相當。

MCU、電源管理、NOR等需求下降，4Q23出貨量環比下降12%。

4Q23付運摺合8寸晶圓951千片（YoY-4.1%，QoQ-11.7%），產能利用率爲84.1%（YoY-19.1pct，QoQ-2.7pct）。其中8寸晶圓收入2.51億美元（YoY-36.9%，QoQ-16.2%），產能利用率91.0%（YoY-14.9pct，QoQ-4.3pct）；12寸晶圓收入2.70億（YoY-27.7%，QoQ-24.2%），產能利用率77.5%（YoY-9.1pct，QoQ-2.7pct）。當前MCU、電源管理、智能卡、NOR等需求下降，IGBT及CIS需求增長。2023年公司總計付運摺合8寸晶圓4103千片（YoY+0.4%），產能利用率94.3%（YoY-13.1pct）。

無錫新廠預計2024年底投產，公司進入高資本開支投入期。

4Q23公司資本開支1.94億美元，其中華虹8寸0.29億美元、華虹無錫1.22億美元、華虹製造1.81億美元。截至4Q23末，公司摺合8英寸月產能增加至39.1萬片，其中華虹無錫已到達到9.45萬片12寸晶圓的月產能；華虹無錫製造項目建設階段在按計劃推進中，預計將於2024年底建成投片，形成1.5-2萬片12寸月產能，於3Q25完成第一階段即4萬片月產能建設，並在三年內逐步形成8.3萬片12寸晶圓的月產能。因此該行預計公司2024年-2026年資本開支將顯著提升，兩座新晶圓產線陸續投產亦帶來顯著折舊提升。