來源：格隆匯

格隆匯2月22日丨芯原股份(688521.SH)近日在接待機構投資者調研時表示，在一站式芯片定製服務方面，芯原擁有從先進 5nm FinFET、 22nm FD-SOI 到傳統 250nm CMOS 製程的設計能力，掌握的工藝涵蓋全球主要晶圓廠的主流工藝、特殊工藝等，已擁有 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗，目前已有多個5nm項目正在進行。公司在執行的芯片設計項目中14nm及以下工藝節點項目主要分佈於數據中心、自動駕駛、消費電子等領域。