來源：格隆匯

格隆匯3月11日丨有投資者於投資者互動平臺向江波龍(301308.SZ)提問，“貴公司作爲國內頭部存儲龍頭在三星海力士都大力提高HBM爲何貴公司不發展HBM並抓住國內機遇”，公司回覆稱，HBM技術涉及到公司上游，即存儲原廠內存芯片設計技術、晶圓級堆疊技術等不同環節的技術複合型應用，目前全球範圍內的HBM產品技術應用均以存儲晶圓原廠(如SKhynix，三星等)爲主導甚至是存儲原廠自行完成封裝。公司目前雖然具備晶圓高堆疊封裝(即HBM技術的一部分)的量產能力，但目前無法生產HBM。