开源证券发布研报称,3月18日,英伟达在GTC大会上发布多款算力新品,包括HGX B100、DGX B200、GB200服务器以及搭配的NVLINK、Quantum X800、Spectrum X800交换机。当下,随着AI的应用场景不断增加,模型的推理需求或将持续上升,蓬勃的算力需求有望持续带动算网基础设施建设,建议持续关注AIDC、光模块、AI服务器、交换机、液冷温控、光芯片、光器件、边缘算力等领域投资机会。

开源证券主要观点如下:

GTC围绕GB200为核心发布多款算力新品

3月18日,英伟达在GTC大会上发布多款算力新品,包括HGX B100、DGX B200、GB200服务器以及搭配的NVLINK、Quantum X800、Spectrum X800交换机。全新Blackwell架构GPU包含2080亿个晶体管,采用台积电4NP工艺制造,Blackwell GPU是由2个Dies通过10TB/s芯片到芯片间互联组成,NVIDIA GraceCPU与GPU通过NVLink-Chip-to-Chip(C2C)接口连接,可实现900GB/s的双向带宽。整体算力网络架构进一步向着集成化发展,算力迭代加速,建议持续关注算力通信产业链发展及投资机会。

NVlink再升级,重视通信互联技术发展

GB200支持在NVLink域中配置36个或72个GPU。基于MGX和NVLink Switch系统,每个机架搭载18个计算节点。在GB200NVL72中,支持单机架搭载72个GPU和18个双GB200的计算节点,或者通过两个机架搭载72个GPU和18个单GB200计算节点。GB200NVL72引入了第五代NVLink技术,可以连接多达576块GPU,在单个NVLink域中提供超过1PB/s的总带宽和240TB的快速内存。

每个NVLink交换机托盘可提供144个速度为100GB的NVLink端口,因此在NVL72中,通过九个交换机能够完全连接72块Blackwell GPU的每个NVlink端口(每块GPU上18个NVLink端口),且通过铜缆实现互联。其中NVLink GPU到GPU的带宽为1.8TB/s,是PCIe带宽的14倍。开源证券认为,随着算力需求的不断增长,算力网络中通信带宽需求也在不断提升,有望进一步促进通信互联技术的迭代升级,重视相关产业板块的发展及投资机会。

GB200NVL72单机桂能耗超100KW,重视液冷方案的发展

GB200NVL72单机柜能耗达120KW,采用了铜缆互联和冷板液冷系统设计,能够将系统成本和能耗降低25倍。我们认为伴随着芯片功耗和机柜功耗的持续上升,液冷方案的重要性逐步体现,液冷渗透率有望加速提升,建议持续关注光模块、液冷、机器人等板块。

受益标的:宝信软件(600845)(600845.SH)、中际旭创(300308)(300308.SZ)、英维克(002837)(002837.SZ)、天孚通信(300394)(300394.SZ)、新易盛(300502)(300502.SZ)、中兴通讯(000063.SZ)、紫光股份(000938)(000938.SZ)、锐捷网络(301165)(301165.SZ)、光环新网(300383)(300383.SZ)、润泽科技(300442)(300442.SZ)、高澜股份(300499)(300499.SZ)、申菱环境(301018)(301018.SZ)、网宿科技(300017)(300017.SZ)、科华数据(002335)(002335.SZ)、源杰科技(688498.SH)、华西股份(000936)(000936.SZ)、光库科技(300620)(300620.SZ)、腾景科技(688195.SH)、铭普光磁(002902)(002902.SZ)、永鼎股份(600105)(600105.SH)、通鼎互联(002491)(002491.SZ)、亨通光电(600487)(600487.SH)、中天科技(600522)(600522.SH)、广和通(300638)(300638.SZ)、美格智能(002881)(002881.SZ)、移远通信(603236)(603236.SH)等。

风险提示:人工智能发展不及预期、液冷发展不及预期、光通信发展不及预期。

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