開源證券發佈研報稱，3月18日，英偉達在GTC大會上發佈多款算力新品，包括HGX B100、DGX B200、GB200服務器以及搭配的NVLINK、Quantum X800、Spectrum X800交換機。當下，隨着AI的應用場景不斷增加，模型的推理需求或將持續上升，蓬勃的算力需求有望持續帶動算網基礎設施建設，建議持續關注AIDC、光模塊、AI服務器、交換機、液冷溫控、光芯片、光器件、邊緣算力等領域投資機會。

開源證券主要觀點如下：

GTC圍繞GB200爲核心發佈多款算力新品

3月18日，英偉達在GTC大會上發佈多款算力新品，包括HGX B100、DGX B200、GB200服務器以及搭配的NVLINK、Quantum X800、Spectrum X800交換機。全新Blackwell架構GPU包含2080億個晶體管，採用臺積電4NP工藝製造，Blackwell GPU是由2個Dies通過10TB/s芯片到芯片間互聯組成，NVIDIA GraceCPU與GPU通過NVLink-Chip-to-Chip(C2C)接口連接，可實現900GB/s的雙向帶寬。整體算力網絡架構進一步向着集成化發展，算力迭代加速，建議持續關注算力通信產業鏈發展及投資機會。

NVlink再升級，重視通信互聯技術發展

GB200支持在NVLink域中配置36個或72個GPU。基於MGX和NVLink Switch系統，每個機架搭載18個計算節點。在GB200NVL72中，支持單機架搭載72個GPU和18個雙GB200的計算節點，或者通過兩個機架搭載72個GPU和18個單GB200計算節點。GB200NVL72引入了第五代NVLink技術，可以連接多達576塊GPU，在單個NVLink域中提供超過1PB/s的總帶寬和240TB的快速內存。

每個NVLink交換機托盤可提供144個速度爲100GB的NVLink端口，因此在NVL72中，通過九個交換機能夠完全連接72塊Blackwell GPU的每個NVlink端口(每塊GPU上18個NVLink端口)，且通過銅纜實現互聯。其中NVLink GPU到GPU的帶寬爲1.8TB/s，是PCIe帶寬的14倍。開源證券認爲，隨着算力需求的不斷增長，算力網絡中通信帶寬需求也在不斷提升，有望進一步促進通信互聯技術的迭代升級，重視相關產業板塊的發展及投資機會。

GB200NVL72單機桂能耗超100KW，重視液冷方案的發展

GB200NVL72單機櫃能耗達120KW，採用了銅纜互聯和冷板液冷系統設計，能夠將系統成本和能耗降低25倍。我們認爲伴隨着芯片功耗和機櫃功耗的持續上升，液冷方案的重要性逐步體現，液冷滲透率有望加速提升，建議持續關注光模塊、液冷、機器人等板塊。

受益標的：寶信軟件（600845）(600845.SH)、中際旭創（300308）(300308.SZ)、英維克（002837）(002837.SZ)、天孚通信（300394）(300394.SZ)、新易盛（300502）(300502.SZ)、中興通訊(000063.SZ)、紫光股份（000938）(000938.SZ)、銳捷網絡（301165）(301165.SZ)、光環新網（300383）(300383.SZ)、潤澤科技（300442）(300442.SZ)、高瀾股份（300499）(300499.SZ)、申菱環境（301018）(301018.SZ)、網宿科技（300017）(300017.SZ)、科華數據（002335）(002335.SZ)、源傑科技(688498.SH)、華西股份（000936）(000936.SZ)、光庫科技（300620）(300620.SZ)、騰景科技(688195.SH)、銘普光磁（002902）(002902.SZ)、永鼎股份（600105）(600105.SH)、通鼎互聯（002491）(002491.SZ)、亨通光電（600487）(600487.SH)、中天科技（600522）(600522.SH)、廣和通（300638）(300638.SZ)、美格智能（002881）(002881.SZ)、移遠通信（603236）(603236.SH)等。

風險提示：人工智能發展不及預期、液冷發展不及預期、光通信發展不及預期。