快科技3月21日消息，今日，Redmi官方開始爲其新系列手機預熱，並宣佈新機將於4月正式發佈。

據瞭解，Redmi新系列機型將首批搭載第三代驍龍8s旗艦芯片，跑分將超過170萬。

這也是全新驍龍8系首次落地中端，旨在推動性能革新，重塑中端市場的性能格局。

Redmi表示，這次是不惜成本、鉅額投入，聯合高通定義一顆旗艦芯，給用戶帶來超強的旗艦性能體驗。

根據Redmi的產品規劃，原本上半年主打性能的產品計劃是Note 13 Turbo，但現在看來，由於第三代驍龍8s的加持，將重新定名成立Redmi新系列。

第三代驍龍8s採用了臺積電的4nm工藝，其CPU架構與第三代驍龍8相同，包括一個主頻3.0GHz的超級內核、四個主頻2.8GHz的性能內核和三個主頻2.0GHz的效率內核。

根據GeekBench 6多線程跑分數據顯示，第三代驍龍8s的CPU性能相較於同等定位的競品可領先20%。

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