伟测科技公告，公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过117,500万元，用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、偿还银行贷款及补充流动资金。