轉自：華爾街見聞

三星預測今年第一季度營業利潤將達到6.6萬億韓元，同比增長931%。分析人士認爲，這一樂觀預測主要得益於內存芯片價格的反彈。

韓國科技巨頭三星電子，預測其第一季度的營業利潤將同比暴增931%。

4月5日，三星在其初步財報中稱，今年第一季度的營業利潤爲6.6萬億韓元（約49億美元），高於去年同期的6400億韓元。這也創下了三星自2022年第三季度以來的最高營業利潤紀錄。

同時，三星還預測，其第一季度營收將同比增長11%至71萬億韓元。

分析人士認爲，三星樂觀的業績預測主要得益於內存芯片價格的反彈。去年，面對高通脹，消費者削減了電子產品購買，導致市場低迷，而當前隨着人工智能領域的蓬勃發展，對大量內存芯片的需求使得市場重新回暖。

與此同時，爲了在高帶寬內存（HBM）芯片市場上迎頭趕上，三星正致力於提升其HBM芯片的生產。這類芯片尤其適用於英偉達圖形處理器進行AI計算。目前，HBM市場主要由SK海力士控制，而英偉達創始人兼CEO黃仁勳上月表示有意購買三星的HBM芯片。

華爾街見聞此前文章提到，摩根大通發佈研報，詳細解析了關於三星在半導體領域的各項關鍵問題，包括三星高帶寬存儲器（HBM）業務的最新進展以及同業比較。

摩根大通在研報表示，截至2023年底，三星已完成與三大GPU客戶的HBM3資格認證，並進入大規模生產階段。HBM3E 12-Hi的樣品測試正在進行中，預計2024年第二季度開始晶圓貼片，第三季度起將大規模增產。摩根大通估計，到2024年底，三星的HBM產能將從2023年底的60k提升至130k/月。

摩根大通在2024年2月的全球內存市場更新中預測，三星的HBM收入將在2024年至2025年達到56億至95億美元，較去年的19億美元大幅增長。隨着HBM芯片級密度的增加和更高高度混合比例，存在合理的上行風險。

不過，數據顯示，三星電子相對於SK海力士的估值差距已擴大至36%的折扣，而Micron目前的交易價格約爲未來12個月市淨率的2.2倍，與三星電子的1.1倍市淨率相比存在顯著溢價。摩根大通認爲，這種低估主要是由於市場對三星HBM進展的預期低迷所致。

摩根大通表示，HBM執行進展和DRAM利潤率與同業之間的差距縮小，是三星電子股價表現超越同業的關鍵前提。隨着預計三星的普通DRAM利潤率到年底可能與HBM相當甚至更高，當市場敘事從“AI內存”轉向“整體內存週期復甦”時，股票可能會更積極地反應。

最新股價走勢證明了這一觀點，3月20日以來，三星電子股價已累計漲超15%。

此外，分析人士還稱，三星第一款搭載AI的智能手機也爲公司業績帶來了積極影響。自1月起，三星開始銷售其Galaxy S24系列旗艦手機，該手機配備了多種基於Google生成式AI技術的功能，如實時通話翻譯和通過在手機上圈選圖像來搜索相關信息的工具。

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