快科技4月9日消息，美國政府宣佈，計劃向臺積電提供66億美元現金補貼、50億美元低息貸款，總額116億美元，約合人民幣840億元，支持其在美國本土的芯片製造。

這是美國根據《芯片與科學法案》所批准的最大一筆投資。

同時，臺積電計劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設第三座晶圓廠，在美投資總額將超過650億美元，約合人民幣4700億元。

臺積電在美國第一座晶圓廠Fab 21一期工程計劃2025年上半年投產，引入5nm、4nm工藝。

Fab 21二期工程計劃2028年投產，上馬3nm、2nm工藝。

二者合計年產能可超過60萬塊晶圓，產品市場價值超過400億美元。

最新規劃的第三座晶圓廠計劃升級到2nm和更先進工藝，但投產時間未定，可能要到2029-2030年，也就是第二座工廠完工之後。

臺積電的這些投資，將爲美國創造6000個高科技製造工作崗位，以及超過2萬個建築工作機會，還會花費5000萬美元培訓當地工人。

不過，臺積電在美投資建廠也面臨諸多問題，尤其是進度遠不如預期，一二期工廠最早規劃的投產時間分別是2024年和2026年。

美國《芯片與科學法案》的其他高科技投資還有：Intel 85億美元直接補貼和110億美元低息貸款、GlobalFoundries 15億美元直接補貼、Microchip 1.62億美元直接補貼、BAE 3500萬美元直接補貼。

三星也正擴大在美投資，預計可獲得60億美元補貼。

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