每經記者 朱成祥    每經編輯 文多    

4月12日晚間，半導體硅片龍頭滬硅產業（SH688126，股價12.77元，市值350.81億元）披露2023年年報。2023年，滬硅產業實現營業收入31.90億元，同比下降11.39%；歸母淨利潤1.87億元，同比下降42.61%；實現扣非後淨利潤-1.66億元，同比下降243.99%。

對於業績變化，滬硅產業表示，2022年度受半導體下游市場強勁需求的影響，公司營業收入、利潤和各項財務指標較2021年度均大幅改善。但2023年度受整體經濟環境和半導體市場下行週期的影響，公司營業收入較2022年度有所回落，降幅爲11.39%，同時由於公司擴產過程中不可避免的前期投入和固定成本較大，加之研發費用持續投入較大，導致2023年業績指標較2022年度有所下滑。

毛利率下滑

滬硅產業表示，儘管2023年半導體行業受終端市場需求疲軟影響，但公司作爲國內領先的半導體硅片供應商，通過持續的市場開拓和新產品開發，使得主要產品300毫米（12英寸）、200毫米（8英寸）及以下硅片（含SOI硅片）仍然保持了穩定的產能利用率和出貨量。

從營收結構看，滬硅產業2023年200毫米（8英寸）及以下尺寸半導體硅片營收爲14.52億元，佔總營收的比例約爲45.52%；300毫米（12英寸）半導體硅片營收爲 13.79 億元，佔比約爲43.23%。

據滬硅產業2023年年報，300毫米芯片製造對應的是90nm及以下的工藝製程，包括常見的90納米、65納米、55納米、45納米、28納米、16/14納米、10/7納米、5/3納米等；200毫米芯片製造對應的是90納米以上的工藝製程，包括常見的0.13微米、0.15微米、0.18微米、0.25微米等。

滬硅產業表示，公司半導體硅片收入的減少主要是由於200毫米及以下尺寸半導體硅片的收入下降2億元，受託加工服務收入和300毫米半導體硅片的收入各下降約1億元。由於200毫米及以下尺寸半導體硅片和受託加工服務的銷量下降明顯，因此固定成本佔比高會對這兩類產品的毛利影響更爲顯著。

需要注意的是，200毫米及以下尺寸半導體硅片2023年毛利率爲17.23%，同比減少9.22個百分點；300毫米半導體硅片毛利率爲10.45%，同比減少1.90個百分點。

滬硅產業認爲，結合Gartner、Techinsights等機構的中長期預測，預計受新能源汽車、大數據以及人工智能等產業的快速發展驅動，半導體產業將在2024年恢復增長、進入週期性上升通道。公司所處半導體硅片細分行業處於半導體產業鏈上游，經營業績與整體半導體行業所呈現的景氣度密切相關。

庫存量增加

截至2023年末，滬硅產業子公司上海新昇半導體科技有限公司（以下簡稱上海新昇）300毫米半導體硅片總產能已達到45萬片/月，並且在2023年12月當月實現滿產出貨。預計到2024年底，上海新昇二期30萬片/月300毫米半導體硅片產能建設項目將全部建設完成，實現公司300毫米硅片60萬片/月的生產能力建設目標。

此外，上市公司子公司上海新傲科技股份有限公司、Okmetic的200毫米及以下拋光片、外延片合計產能超過50萬片/月，二者的200毫米及以下SOI硅片（絕緣底上硅，半導體硅片的一種）合計產能超過6.5萬片/月。

2023年，滬硅產業200毫米及以下尺寸半導體硅片生產量爲368.23萬片，同比下降23.72%；銷售量爲351.76萬片，同比下降24.18%，生產量、銷售量下降幅度基本一致。

相比之下，上市公司300毫米半導體硅片在2023年的生產量爲362.29萬片，同比增長20.09%；銷售量爲293.58萬片，同比下降3.48%。生產量與銷售量的背離，導致庫存量增加明顯。2023年，滬硅產業300毫米半導體硅片庫存量90.05萬片，同比增長322.97%。

滬硅產業表示，根據公司對300毫米半導體硅片市場需求和公司的生產備貨戰略，生產量和庫存量較同期均有所上升。

300毫米半導體硅片庫存量的上升，也對存貨和經營活動現金流帶來影響。2023年，滬硅產業經營活動產生的現金流量淨額爲-2.75億元，主要是由於公司營業收入、營業利潤減少，同時公司報告期內備貨較多，存貨大量增加所致。

據悉，2023年上市公司存貨較上年度末增加6.26億元，增幅爲76.04%，主要是由於公司備貨導致原材料和產成品增加所致。

值得一提的是，滬硅產業還在繼續建設300毫米半導體硅片產能。據悉，滬硅產業子公司上海新昇已與太原市人民政府、太原中北高新技術產業開發區管理委員會簽署合作協議，計劃與其他投資方共同在太原當地投資建設“300毫米半導體硅片拉晶以及切磨拋生產基地”。

太原生產基地計劃總投資額91億元，預計將於2024年完成中試線的建設。上海新昇將通過太原生產基地的建設鞏固公司在國內半導體硅材料領域的領先地位，進一步擴充產品種類、豐富產品組合，並以太原生產基地爲載體，持續推動半導體產業鏈國產化進程。