4月14日，晶合集成（688249.SH）披露2023年年報，受半導體行業景氣度恢復不及預期影響，於2023年5月登陸A股的晶合集成，上市首年業績就變臉，公司毛利率更是慘遭“腰斬”。同時，晶合集成償債壓力不低，超百億的長期借款下公司貨幣資金只有65億元。上市前後，不少明星資本基金紛紛入局，但晶合集成股價持續震盪下行，目前市值已蒸發超百億。

01 上市首年業績變臉，毛利率慘遭“腰斬”

4月14日，晶合集成披露2023年年報，公司實現營業總收入72.44億元，同比下降27.93%；歸母淨利潤2.12億元，同比下降93.05%。在營收同比下滑接近三成的同時，晶合集成的淨利潤更是大幅驟降九成。

對於業績突變，晶合集成表示，主要系2023年半導體行業景氣度下滑、市場復甦緩慢、市場競爭加劇及持續性研發投入所致。

根據美國半導體行業協會（SIA）發佈的報告，全球半導體行業2023年銷售總額爲5268億美元，較2022年銷售總額5741億美元下降了8.2%，2022年銷售總額是半導體行業有史以來最高的年度總額。

從終端行業整體情況看，新能源、汽車電子、工業電子、大數據、雲計算等應用領域有所增 長，但電腦、智能手機等市場疲軟，導致晶合集成產品出貨量較2022年減少，加之價格有所回落，公司的銷售收入和利潤下滑。

2023年，晶合集成集成電路晶圓製造代工生產量爲957400片，比上年減少了11.72%；銷售量爲935926片，較上年下滑了-11.75%；而庫存量爲41111片，同2022年相比暴增94.36%，進一步加劇了存貨減值的風險。

實際上，在2018-2020年期間，晶合集成的業績並不亮眼。雖然公司營業收入由2018年的2.18億元上升至2022年的15.12億元，但是其歸母淨利潤卻是連年虧損，三年累計虧損高達36.92億元。

直到在申請IPO的前兩年，晶合集成業績出現了質的飛躍，在營收大幅上漲的同時，其盈利能力也得到顯著提升。2020年、2021年，受益於下游市場規模的快速增長，晶合集成的營收分別爲54.29億元、100.51億元，歸母淨利潤分別爲17.29億元、30.45億元。五年時間內，晶合集成從累計三年虧損36.92億元，到連續累計兩年盈利47.74億元。

隨着全球集成電路進入下行週期，晶合集成業績再度承壓，上市首年就出師不利。去年一季度時，晶合集成業績就出現了變臉，淨利潤爲-3.76億元，公司重新陷入虧損。2023年5月上市後，除了第四季度淨利潤同比上漲145.55%外，第二、三季度晶合集成淨利潤皆下滑81.96%、93.14%。

分產品來看，2023年公司主營業務中，集成電路晶圓製造代工收入71.83億元，佔營業收入的99.16%，該產品的毛利率爲21.46%，減少24.65個百分點。核心產品毛利率銳減，也導致2023年晶合集成毛利率“腰斬”，僅爲21.61%，而2022年該數據曾高達46.16%。

需要指出的是，2023年末，晶合集成合並報表中未分配利潤爲5.23億元，母公司報表中期末未分配利潤爲8.46億元。不過，晶合集成2023年度擬不進行利潤分配。除了與去年業績承壓有關外，晶合集成表示2024年，公司將基於產能擴張、業務佈局和研發計劃，加大重要研發項目的投入，同時拓展國內外客戶並加深合作粘性，綜合考慮現階段情況，公司擬定2023年度不進行利潤分配。

上市不到一年，晶合集成償債壓力依然不減。2023年末，晶合集成貨幣資金爲65.26億元，同比下滑17.33%，而長期借款高達115.1億元，同比上漲39.91%，公司資產負債率爲54.03%。

02 明星資本基金紛紛入局，上市十個月後市值蒸發超百億

資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，在晶圓代工製程節點方面，公司已實現150nm至55nm製程平臺的量產，正在進行40nm、28nm製程平臺的研發，目前其已具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺晶圓代工的技術能力，產品主要應用於智能手機、電腦、平板顯示、汽車電子、智能家用電器、工業控制、物聯網等領域。

目前，晶合集成在液晶面板顯示驅動芯片代工領域市場佔有率處於全球領先地位。根據TrendForce集邦諮詢公佈的2023年第四季度晶圓代工行業全球市場營收排名，晶合集成位居全球第九位，在中國大陸企業中排名第三。

晶合集成量產製程節點覆蓋150nm-55nm，正在進行40nm、28nm先進製程技術的研發。不過，2023年，90nm製程收入佔比48.31%；110nm製程收入佔比30.47%；而55nm製程佔比僅7.85%。不難看出，晶合集成超九成收入來自90nm及以下製程。

而中芯國際來自90nm及以下製程的晶圓代工業務收入的比例爲60%，其中40/45nm技術收入佔比達15%。與此同時，臺積電、聯華電子等全球行業領先企業已達5nm、14nm等製程節點，華虹公司也達到了28nm，甚至臺積電正大舉向2nm技術擴張。

近年來，隨着汽車的電動化、智能化、網聯化趨勢，每輛車的半導體含量正在穩步增加，根 據標準普爾的預測，每輛汽車的平均半導體含量未來七年內將增長80%，從2022年的854美元增長到2029年的1542美元。

在此背景下，晶合集成也開始積極配合汽車產業鏈的需求，佈局車用芯片市場。在汽車芯片製造能力建設上，晶合集成已取得國際汽車行業質量管理體系認證，並通過多個工藝平臺的車規驗證，未來公司將持續推進車規工藝平臺認證，全面進入汽車電子芯片市場。

2023年5月5日，晶合集成登陸科創板。截至2024年3月11日，合肥建投爲公司第一大股東，持股比例爲23.35%，實控人爲合肥市國資委。晶合集成股東中更是不乏資本入局，第二大股東爲臺企退市公司力晶，持有公司20.58%的股份。此外，美的旗下投資公司美的創新持股4.39%，科創板IPO終止公司集創北方持股1.69%，上峯水泥（000672.SZ）控股的合肥存鑫持股1.32%。

除此之外，去年四季度不少基金經理佈局晶合集成。2023年12月27日，晶合集成披露了截至12月22日的前十名無限售條件股東持股情況，當中顯示，由邵潔、劉金輝管理的中歐創新未來新進爲該股的第三大流通股東，持股數量爲586.68萬股，由金晟哲管理的博時主題LOF、陳韞中管理的廣發中小盤精選同樣躍升爲晶合集成的第六、第九大流通股東，分別持280.62萬股、260.97萬股。

受到資本青睞的晶合集成在二級市場表現並不算好，2023年5月5日，晶合集成登陸科創板，發行價格爲19.86元/股，開盤當日股價曾達到23.86元/股，總市值約380億元。然而在此之後公司股價一路震盪下滑，2月6日，晶合集成股價創出歷史新低，爲11.73元/股，相比最高點股價已經“腰斬”，市值也僅有235億元，上市十個月後市值蒸發超百億。

本文來自微信公衆號“藍鯨新聞”（ID:lanjingcj），作者：藍鯨，36氪經授權發佈。