4月16日晚間，方邦股份發佈2023年年報，2023年，方邦股份實現營業收入3.45億元左右，同比增長10.40%；歸屬於上市公司股東的淨利潤爲虧損6867萬元左右，連續兩年虧損。

同步披露的2023年度利潤分配預案顯示，經大信會計師事務所（特殊普通合夥）審計，截至2023年12月末，方邦股份未分配利潤爲2.59億元左右。

方邦股份表示，經董事會決議，經綜合考慮宏觀經濟環境、行業現狀、公司經營情況及發展規劃等因素，爲更好傳遞公司對後續發展的堅定信心、更好回報中小投資者，在充分考慮日常經營及發展規劃資金需求的前提下，公司2023年年度擬以實施權益分派股權登記日登記的總股本爲基數分配利潤。

預案顯示，方邦股份2023年度擬向全體股東每10股派發現金紅利1.86元（含稅）。截至2023年12月末，公司總股本約爲8000萬股，以此計算合計擬派發現金紅利1500萬元（含稅）。公司不進行資本公積金轉增股本，不送紅股。

年報顯示，方邦股份量產產品主要爲電磁屏蔽膜和各類銅箔，直接下游客戶爲線路板廠商、覆銅板廠商，應用終端場景主要爲消費電子，部分應用於汽車電子。

方邦股份表示，2023年，電子行業景氣度下行明顯，產業需求放緩，產業鏈整體盈利能力呈下降態勢。不過，消費電子的創新腳步並未暫停，在智能手機端，摺疊屏手機逆勢增長，AI手機出世也爲行業帶來新的創新動力，驅動智能手機行業自2023年第四季度起溫和復甦。

報告期內，方邦股份專注於核心技術能力的積累與新產品開發，持續加強研發資源的投入，研發資金投入達5556.46萬元，佔營業收入比重達16.10%，維持在較高比例，研發人員數量、專業結構進一步優化，整體研發實力進一步提升。

2023年，得益於持續的研發投入，方邦股份新產品開發認證取得了一系列重要進展，如某型號可剝銅已經完成主要客戶認證，並獲得了小樣訂單，PET 銅箔在通信領域已經通過部分下游認證並取得小量訂單等。

“由於公司研發產品爲基礎複合電子材料，整體開發認證週期長、市場放量、生產穩定以及提升良率都需要時間，新產品顯性貢獻業績需要一定時間。”方邦股份表示。