长电科技：2023年净利润同比下降54.48% 拟10派1元

长电科技（600584）4月19日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入296.61亿元，同比下降12.15%；归母净利润14.71亿元，同比下降54.48%；扣非净利润13.23亿元，同比下降53.26%；经营活动产生的现金流量净额为44.37亿元，同比下降26.21%；报告期内，长电科技基本每股收益为0.82元，加权平均净资产收益率为5.81%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派1元（含税）。

以4月18日收盘价计算，长电科技目前市盈率（TTM）约为31.08倍，市净率（LF）约为1.75倍，市销率（TTM）约为1.54倍。

公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

数据统计显示，长电科技近三年营业总收入复合增长率为3.87%，在集成电路封测行业已披露2023年数据的8家公司中排名第7。近三年净利润复合年增长率为4.08%，排名3/8。

资料显示，公司长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

分产品来看，2023年公司主营业务中，芯片封测收入295.52亿元，同比下降12.13%，占营业收入的99.63%。

2023年，公司毛利率为13.65%，同比下降3.39个百分点；净利率为4.96%，较上年同期下降4.61个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为13.17%，同比下降1.26个百分点，环比下降1.19个百分点；净利率为5.38%，较上年同期下降3.29个百分点，较上一季度下降0.41个百分点。

报告期内，公司前五大客户合计销售金额150.31亿元，占总销售金额比例为50.68%，公司前五名供应商合计采购金额101.94亿元，占年度采购总额比例为52.13%。

数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为5.81%，较上年同期下降8.38个百分点；公司2023年投入资本回报率为4.91%，较上年同期下降6.29个百分点。

2023年，公司经营活动现金流净额为44.37亿元，同比下降26.21%；筹资活动现金流净额14.11亿元，同比增加24.60亿元，主要系借款增加，同时收到2022年股权激励计划中股票期权行权款及收到长电汽车电子股东缴款所致；投资活动现金流净额-9.98亿元，上年同期为-53.58亿元，主要系投资银行短期理财产品山由净流出转为净流入，同时投资固定资产付现减少所致。

进一步统计发现，2023年公司自由现金流为31.98亿元，相比上年同期增长250.69%。

2023年，公司营业收入现金比为104.47%，净现比为301.67%。

营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.72次，上年同期为0.88次（2022年行业平均值为0.36次，公司位居同行业1/13）；固定资产周转率为1.55次，上年同期为1.78次（2022年行业平均值为1.03次，公司位居同行业3/13）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为7.53次、8.07次。

2023年，公司期间费用为25.89亿元，较上年同期增加6510.95万元；期间费用率为8.73%，较上年同期上升1.26个百分点。其中，销售费用同比增长11.72%，管理费用同比下降16.52%，研发费用同比增长9.66%，财务费用同比增长51.84%。

资产重大变化方面，截至2023年年末，公司货币资金较上年末增加197.90%，占公司总资产比重上升10.96个百分点；交易性金融资产较上年末减少46.58%，占公司总资产比重下降5.53个百分点；固定资产较上年末减少3.96%，占公司总资产比重下降5.51个百分点；存货较上年末增加1.39%，占公司总资产比重下降0.50个百分点。

负债重大变化方面，截至2023年年末，公司长期借款较上年末增加112.27%，占公司总资产比重上升6.66个百分点；一年内到期的非流动负债较上年末减少51.82%，占公司总资产比重下降4.36个百分点；短期借款较上年末增加44.50%，占公司总资产比重上升1.00个百分点，主要系借入短期借款增加；应付职工薪酬较上年末减少20.67%，占公司总资产比重下降0.67个百分点。

从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为31.96亿元，占净资产的12.26%，较上年末增加4377.67万元。其中，存货跌价准备为3.23亿元，计提比例为9.18%。

2023年全年，公司研发投入金额为14.40亿元，同比增长9.66%；研发投入占营业收入比例为4.85%，相比上年同期上升0.96个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0。

在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为38.58%，相比上年末上升1.11个百分点；有息资产负债率为21.05%，相比上年末上升3.31个百分点。

2023年，公司流动比率为1.82，速动比率为1.49。

年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，持股最多的为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，占比13.24%。十大流通股东名单相比2023年三季报维持不变。在具体持股比例上，香港中央结算有限公司、银河创新成长混合型证券投资基金、兴全合润混合型证券投资基金持股有所上升，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体(上海)有限公司、华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金、国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金、无锡金投领航产业升级并购投资企业(有限合伙)、国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金、兴全趋势投资混合型证券投资基金持股有所下降。