長電科技：2023年淨利潤同比下降54.48% 擬10派1元

長電科技（600584）4月19日披露2023年年報。2023年，公司實現營業總收入296.61億元，同比下降12.15%；歸母淨利潤14.71億元，同比下降54.48%；扣非淨利潤13.23億元，同比下降53.26%；經營活動產生的現金流量淨額爲44.37億元，同比下降26.21%；報告期內，長電科技基本每股收益爲0.82元，加權平均淨資產收益率爲5.81%。公司2023年年度利潤分配預案爲：擬向全體股東每10股派1元（含稅）。

以4月18日收盤價計算，長電科技目前市盈率（TTM）約爲31.08倍，市淨率（LF）約爲1.75倍，市銷率（TTM）約爲1.54倍。

公司近年市盈率（TTM）、市淨率（LF）、市銷率（TTM）歷史分位圖如下所示：

數據統計顯示，長電科技近三年營業總收入複合增長率爲3.87%，在集成電路封測行業已披露2023年數據的8家公司中排名第7。近三年淨利潤複合年增長率爲4.08%，排名3/8。

資料顯示，公司長電科技是全球領先的集成電路製造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品製造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試並可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

分產品來看，2023年公司主營業務中，芯片封測收入295.52億元，同比下降12.13%，佔營業收入的99.63%。

2023年，公司毛利率爲13.65%，同比下降3.39個百分點；淨利率爲4.96%，較上年同期下降4.61個百分點。從單季度指標來看，2023年第四季度公司毛利率爲13.17%，同比下降1.26個百分點，環比下降1.19個百分點；淨利率爲5.38%，較上年同期下降3.29個百分點，較上一季度下降0.41個百分點。

報告期內，公司前五大客戶合計銷售金額150.31億元，佔總銷售金額比例爲50.68%，公司前五名供應商合計採購金額101.94億元，佔年度採購總額比例爲52.13%。

數據顯示，2023年公司加權平均淨資產收益率爲5.81%，較上年同期下降8.38個百分點；公司2023年投入資本回報率爲4.91%，較上年同期下降6.29個百分點。

2023年，公司經營活動現金流淨額爲44.37億元，同比下降26.21%；籌資活動現金流淨額14.11億元，同比增加24.60億元，主要系借款增加，同時收到2022年股權激勵計劃中股票期權行權款及收到長電汽車電子股東繳款所致；投資活動現金流淨額-9.98億元，上年同期爲-53.58億元，主要系投資銀行短期理財產品山由淨流出轉爲淨流入，同時投資固定資產付現減少所致。

進一步統計發現，2023年公司自由現金流爲31.98億元，相比上年同期增長250.69%。

2023年，公司營業收入現金比爲104.47%，淨現比爲301.67%。

營運能力方面，2023年，公司公司總資產週轉率爲0.72次，上年同期爲0.88次（2022年行業平均值爲0.36次，公司位居同行業1/13）；固定資產週轉率爲1.55次，上年同期爲1.78次（2022年行業平均值爲1.03次，公司位居同行業3/13）；公司應收賬款週轉率、存貨週轉率分別爲7.53次、8.07次。

2023年，公司期間費用爲25.89億元，較上年同期增加6510.95萬元；期間費用率爲8.73%，較上年同期上升1.26個百分點。其中，銷售費用同比增長11.72%，管理費用同比下降16.52%，研發費用同比增長9.66%，財務費用同比增長51.84%。

資產重大變化方面，截至2023年年末，公司貨幣資金較上年末增加197.90%，佔公司總資產比重上升10.96個百分點；交易性金融資產較上年末減少46.58%，佔公司總資產比重下降5.53個百分點；固定資產較上年末減少3.96%，佔公司總資產比重下降5.51個百分點；存貨較上年末增加1.39%，佔公司總資產比重下降0.50個百分點。

負債重大變化方面，截至2023年年末，公司長期借款較上年末增加112.27%，佔公司總資產比重上升6.66個百分點；一年內到期的非流動負債較上年末減少51.82%，佔公司總資產比重下降4.36個百分點；短期借款較上年末增加44.50%，佔公司總資產比重上升1.00個百分點，主要系借入短期借款增加；應付職工薪酬較上年末減少20.67%，佔公司總資產比重下降0.67個百分點。

從存貨變動來看，截至2023年年末，公司存貨賬面價值爲31.96億元，佔淨資產的12.26%，較上年末增加4377.67萬元。其中，存貨跌價準備爲3.23億元，計提比例爲9.18%。

2023年全年，公司研發投入金額爲14.40億元，同比增長9.66%；研發投入佔營業收入比例爲4.85%，相比上年同期上升0.96個百分點。此外，公司全年研發投入資本化率爲0。

在償債能力方面，公司2023年年末資產負債率爲38.58%，相比上年末上升1.11個百分點；有息資產負債率爲21.05%，相比上年末上升3.31個百分點。

2023年，公司流動比率爲1.82，速動比率爲1.49。

年報顯示，2023年年末公司十大流通股東中，持股最多的爲國家集成電路產業投資基金股份有限公司，佔比13.24%。十大流通股東名單相比2023年三季報維持不變。在具體持股比例上，香港中央結算有限公司、銀河創新成長混合型證券投資基金、興全合潤混合型證券投資基金持股有所上升，國家集成電路產業投資基金股份有限公司、芯電半導體(上海)有限公司、華夏國證半導體芯片交易型開放式指數證券投資基金、國聯安中證全指半導體產品與設備交易型開放式指數證券投資基金、無錫金投領航產業升級併購投資企業(有限合夥)、國泰CES半導體芯片行業交易型開放式指數證券投資基金、興全趨勢投資混合型證券投資基金持股有所下降。