TSMC在芯片製造領域佔據絕對領導地位，其市場佔有率穩定在約60%，最大競爭對手三星電子的市佔率僅爲11%。TSMC作爲行業寡頭，其核心競爭力主要包括商業模式、經營理念、技術積累、產能管理、生態建設、企業架構，對同業企業極具參考價值。本文針對TSMC核心競爭力逐一探析。

商業模式：開創芯片領域垂直化分工的創新商業模式

即使進入人工智能時代，張忠謀始終認爲，最值錢的依舊是商業模式的創新。例如，美國的eBay、谷歌、亞馬遜，大陸的騰訊、阿里巴巴都是以互聯網爲基礎的商業模式創新。即使是互聯網不發達的七八十年代，麥當勞、星巴克等企業也體現出商業模式創新的成效。

TSMC設立之初，芯片生產市場爲IDM模式，即從芯片設計、晶圓製造到封裝測試全產業鏈“一手包辦”的業務模式，IDM廠商爲英特爾、AMD等大廠。半導體行業發展遵循“摩爾定律”，即一年半到兩年之間，電晶體最小尺度的線寬縮小0.7倍（面積縮小約50%）。芯片生產中的晶圓製造和封裝測試環節均涉及重資產投資，每代技術更新均涉及新設備、廠房等大額新增資本性支出，因此只有IDM大廠有資金實力遵循“摩爾定律”。資金門檻將行業主要參與者侷限於頭部企業，限制行業技術發展速度。

鑑於前述行業特點和格局，創始人張忠謀在TSMC創立之初就扮演專業晶圓代工廠的角色，僅製造芯片、不設計芯片，扮演行業中的“賦能者”，讓IC設計客戶專注於設計和創新，扶植大量有潛力的IC設計公司進行專業生產，促使整個半導體產業開啓了“Fabless-Foundry”垂直分工的運營模式，歷經30年逐漸改變了全球半導體產業版圖風貌。

張忠謀制定的策略，不僅與頗具規模的半導體公司合作，同時希望找到具有成長潛力的公司作爲合作伙伴。他認爲，只看現成大公司、不培養小型晶片設計公司是不利於晶圓代工產業長期發展的。細數2000年前後至今，被TSMC從小公司一路扶植到在產業佔有一席之地的IC設計公司有高通、博通、英偉達、賽靈思、聯發科、Marvell、Altera、LSI、Avago、Dialog、海思等。

經營原則：不與客戶競爭、密切服務客戶

1、不與客戶競爭

TSMC從創立之初便設立“從不與客戶競爭”的經營原則並延續至今。TSMC晶圓代工的客戶是IC設計公司，合作模式是IC設計公司將芯片內部設計細節交付代工廠，並和代工廠深入合作，以驗證性能並確定製造細節。因此，TSMC除了擁有專業技術，“不與客戶競爭”的經營原則確保了與客戶的利益協同。三星、英特爾等IDM廠商雖然可爲IC設計公司進行晶圓代工，但蘋果、高通、Nvidia等設計公司是IDM公司IC設計團隊的競爭對手。在客戶信任方面，TSMC具備三星、英特爾等IDM廠商不可比擬的優勢，也是TSMC在晶圓代工領域成功的祕訣。

TSMC憑藉該優勢成爲蘋果的獨家供應商。例如，2015年蘋果爲獲得充足備貨，採取“雙供應商”模式，將iPhone 6S的A9處理器的訂單分別給三星的14納米工廠和TSMC的16納米工廠。蘋果A系列芯片是基於ARM指令集制定的定製化設計，相較ARM標準架構設計的A9有較高性能提升。到了2016年上半年，三星推出同樣使用14納米的新一代SoC Exynos 8890，用到了上述定製化設計架構，其單核性能和A9接近。到了A10，蘋果選擇TSMC作爲獨家供應商。相較於三星，TSMC與蘋果無競爭關係，蘋果在選擇TSMC時除了技術無虞，也不必擔心技術泄露，這也是TSMC成爲蘋果A10的獨家供應商的原因之一。

2017年5月，三星經業務診斷後，拆分了晶圓代工業務，採取與TSMC相同的事業結構，避免與客戶形成直接競爭關係，從一個側面說明了其認識到，客戶的信任纔是最重要的基礎。部門拆分之後，有利於三星半導體事業部進一步競爭晶圓代工的訂單，使其在晶圓代工業務方面，有機會拉近與TSMC的差距。

2、密切服務客戶

與客戶高層保持密切聯絡。TSMC客戶集中度高，前10名客戶貢獻2/3收入，前20名客戶貢獻80%收入。TSMC CEO和這20~30名客戶保持密切聯絡，讓客戶感受到，一旦有問題可以隨時溝通。

執行層面，TSMC爲每家客戶配備數人的專職團隊，從設計、開發到生產全程提供協助。例如，爲了讓蘋果的 IC 設計可以更快導入TSMC生產體系，當時一組團隊進駐蘋果公司一兩年，將蘋果的設計順利引進TSMC廠房生產，顯著改善能耗、良率、效率。

技術：自主創新、穩紮穩打，保持長期優勢

TSMC長期佔據技術領先地位，除了研發費用每年保持在公司淨收入的8%以上、研發重點精準、研發模式合理之外，主要得益於堅持自主創新、技術積累紮實穩固、種類齊全，採用正確的競爭策略。

1、堅持自主創新、把握正確的技術路線

TSMC以3.0微米技術切入市場，多次引領技術創新。TSMC在關鍵節點把握正確的技術方向，堅持技術自主創新，完成技術趕超。

0.13微米節點之前，TSMC和聯電號稱“臺灣雙雄”，兩家晶圓代工廠並駕齊驅，聯電營業收入一度接近TSMC。轉折點發生在0.13微米技術節點。彼時IBM率先發布0.13微米新技術，並計劃向TSMC和聯電兜售。TSMC回絕IBM，自行研發銅製程技術，並研發成功；而聯電選擇向IBM購買技術，進行合作開發。IBM的技術強項只限於實驗室，在製造上良率過低、達不到量產水平。2003年，TSMC的0.13微米自主製程技術驚豔亮相，客戶訂單額將近55億臺幣，聯電則約爲15億臺幣，“臺灣雙雄”正式拉開差距。

在28納米節點上，製程技術可選擇先閘極（Gate-first）或後閘極（Gate-last），張忠謀選擇後者，而格芯和三星選擇前者。之後，TSMC良率迅速提升，三星和格芯則遲遲沒有進展。

在先進封裝領域，早在2011年剛推出28納米技術節點之時，張忠謀宣佈TSMC跨入封裝領域，當時震驚業界，如今證明成果豐碩。先進製程已逐步逼近物理極限，每前進一步都需要投資天文數字，而先進封裝尚處於有着較高成本效益的階段，能夠更有性價比地提升芯片性能。TSMC整合扇出型（InFO）晶圓級封裝首度應用在iPhone的A10 處理器，進一步拉大與對手三星的差距。並在深耕十多年後，在AI時代看到了可觀的營收空間。AI及高性能計算等芯片對先進封裝技術的需求日益提升，其中，TSMC的CoWoS成爲AI服務器芯片廠商主要採用的封裝技術。

2、技術迭代穩紮穩打

TSMC技術積累紮實，基本遵循“摩爾定律”（一年半到兩年之間，電晶體最小尺度的線寬縮小0.7倍），依次推出90納米、65納米、45納米、28納米、20納米、14納米、10納米、7納米、5納米、3納米、2納米等技術。

基於學習曲線的積累，無論是在製程還是建廠的優勢，都是一步一腳印的經驗傳承，競爭對手無法做到彎道超車，TSMC得以長期保持技術優勢。

3、技術種類一應俱全

TSMC的特點是，圍繞終端應用進行技術佈局，通過提前佈局將終端應用所需技術填平補齊，確保其第一時間把握並充分挖掘市場商機，喫盡市場風口紅利。

例如，在智能手機領域，根據iPhoneX拆解報告，除了主芯片A11處理器由TSMC代工外，iPhoneX的無線充電IC、近距無線通訊芯片、LTE收發器芯片、模組、電源管理IC芯片、無線收發模組等功能模塊雖然由高通、博通、德州儀器、英特爾提供設計，但前述IC設計公司均在TSMC下單。因此，iPhoneX上市後熱銷，TSMC堪稱大贏家。

在物聯網領域，當“物聯網”被頻繁提及，展露發展勢頭時，TSMC着手打造物聯網“超級艦隊”，將智能手機技術佈局經驗複製至物聯網領域。具體而言，針對物聯網未來藍圖提出進一步規劃，由當時的共同執行長魏哲家親自領軍督導，從製程技術、研發、策略發展、業務等各部門欽點精英團隊。“超級艦隊”在物聯網成爲新的市場熱點之前，加緊物聯網技術開發，特別是物聯網大量需求的特殊製程技術，從0.35/0.25/0.18微米到90/65/50/40納米的RF製程、嵌入式快閃存儲器製程等，將物聯網可能用到的技術儘可能一網打盡補齊，確保對於客戶需要的任何製程技術和產品規格，都能一應俱全，從而精準把握市場商機。

4、技術競爭出奇制勝

一是在技術紮實的基礎上“越級”研發。TSMC之前嚴格遵循“摩爾定律”，“按部就班”地推出90納米、65納米、45納米技術，2010年時任CEO的張忠謀突出奇招，跳過32納米，推出芯片面積縮小20%的28納米技術世代，效能、成本遠勝對手的32納米產品。三星、IBM、格羅方德陣營措手不及，28 納米成爲TSMC史上最賺錢、稱霸時間最長的一個技術節點。

二是以“夜鷹計劃”加快研發速度，趕超競爭對手。2014年，TSMC提出“夜鷹計劃”，即從4萬多名員工中組織300餘人的研發工程師團隊專門值小夜班或大夜班，實現24小時不間斷加速研發，依靠投資1.5倍和2倍的人力和時間追趕技術。2016年底，夜鷹計劃初獲成功，攻克10納米節點。10納米之後還有7納米，7納米之後還有5納米，夜鷹部隊沒有原地解散，而是化整爲零，變爲常駐制度。

三是通過並行研發加快技術迭代進程。面對三星在先進製程技術上步步進逼，TSMC爲加快研發進程，改變以往研發部門完成一個製程研發移交給製造部門後，再開發下一個製程的流程，直接用兩個團隊平行研發，同時開發10納米和7納米制程，而非等10納米完成研發後再做7納米。因此，從16納米到10納米週期將近兩年，但是從10納米到7納米的時間爲5個季度。

四是通過提升季代產品兼容性提高迭代速度。研發團隊和運營團隊協同提高技術遷移速度，減少“轉化損失”。從20納米轉換到16納米時，以轉換產能替代新增產能，兩個技術節點在設備上的通用性約爲95%，不僅節省投資成本10億美元，而且節約設備、材料研發時間。從16納米轉換到10納米時，設備重複使用率超過95%，只有剩餘5%爲轉換至10納米的新增設備，由設備、材料等合作伙伴開發。

產能：注重佈局、調配和統籌管理

1、產能以新竹作爲“大本營”，設置備份產能

TSMC製造重心集中在臺灣省，主要位於臺中、新竹、臺南三地。其中，新竹市科學工業園區是“大本營”，不僅是最早的工業園區，而且技術節點最爲全面，包括從450nm的成熟節點至2nm的先進節點；臺南科學工業園區的技術定位爲16nm及以上的成熟節點和5nm、3nm的先進節點；臺中科學工業園區的技術定位爲關鍵節點（28nm的成熟節點和7nm的先進節點）。從技術節點佈局來看，技術節點對應的產能設置雙份，新竹、臺南+臺中分別覆蓋完整技術節點，從一定程度上來講，新竹、臺南+臺中互爲備用產能。

2、產能呈“聚落”分佈，區域內調配靈活

不論是臺灣省內的晶圓廠還是海外晶圓廠，TSMC採取的建廠策略是超大型晶圓廠（Giga Fab）羣聚佈局，形成“聚落”，也即選址工業園區後，在選址地不斷擴建，讓昂貴的設施能夠利用已有的基礎設施和工人，從而有效降低每座廠的平均廠務建置成本，同時全面量產時達到經濟規模。例如省內的南科Fab18廠區，包括4座5納米晶圓廠和4座3納米晶圓廠；海外的日本熊本廠也在計劃擴建第2座廠區，形成“產業聚落”。

TSMC核心工廠主要分佈在臺中、新竹、臺南三地，三地之間產能調配高效靈活，可在一日之內高效調度逾300名以上的工程師。

3、產能雲端自動化統籌管理

TSMC的資產逐年提升，需提高管理效率方能保持TSMC的核心競爭力，即使擴廠，未來員工人數仍維持4萬多人左右，從而維持員工高薪。雲端自動化管理是提升綜合效率的必經之路。具體而言，存量和新建廠區通過雲端系統全部連線，實現跨廠合作，提升綜合產能利用率。例如，產能不足的廠區將生產資料共享雲端，用其他廠區機臺實現生產，或是用其他廠區的機臺通過雲端系統驗證本地廠區的生產程序。

4、順應逆全球化趨勢佈局國際化產能

在地緣政治、逆全球化的行業發展趨勢中，TSMC的客戶愈加重視供應鏈安全，TSMC響應客戶需求，選取全球幾個重點國家或地區佈局產能，增強客戶信任感。爲了維持技術領先，TSMC制定了N-1發展戰略，具體而言，TSMC引到境外的工藝技術比臺灣省本地公司的量產工藝低一代，將最先進的技術保留在臺灣省。

（1）美國建廠

TSMC前往美國亞利桑那州建廠，主要是迫於地緣政治、客戶和市場壓力等多重因素，實爲一種“權衡”。對TSMC而言，最重要的是市場和客戶，2022年前十大客戶中，有七家公司總部位於美國，佔據當年總收入的約60%，特別是蘋果一家貢獻收入23%。

美國建廠的優勢是客戶類型全面，涵蓋智能手機、PC大部分應用領域，能夠輕鬆消化亞利桑那州產能，蘋果、英偉達、AMD三家CEO爲TSMC新廠站臺，宣佈將成爲首批客戶。劣勢是成本高昂、勞動力短缺、原材料中的水資源匱乏。相較在臺灣省擴產的成本高出4~5倍，差異主要爲勞動力成本、許可證成本、通貨膨脹成本及人員和學習曲線成本等。預期通過政府補貼、降低成本來吸收海外晶圓廠的較高成本。

（2）日本建廠

2021年11月，TSMC宣佈與日本索尼半導體解決方案（SSS）、日本株式會社電裝（DENSO）合資建設“JASM晶圓廠”，位於日本熊本縣，預計2024年底前投產，月產能5.5萬片晶圓，日本建廠相對美國建廠而言更務實些，沒選擇難度較大的先進製程，而是從28納米切入。

日本建廠的優勢主要包括政府補貼、市場需求和材料供應。一是約一半建設資金來源於政府。二是在熊本廠量產前，訂單已爆滿，包括日本汽車本田的車用半導體大單和索尼CIS訂單。根據訂單情況，TSMC擬在熊本縣加蓋第二座晶圓廠，規模與一廠保持相同。三是日本半導體材料大而全，在TSMC的材料供應商中佔據半壁江山，在TSMC決定在熊本開廠後，日本廠商趨之若鶩，確保其在材料供應上無後顧之憂。

（3）德國建廠

TSMC選擇德國薩克森的德雷斯頓，計劃2024年下半年開始動工興建晶圓廠，目標2027年底投產，月產能爲4萬片12英寸晶圓，可提供28/22納米和 16/12納米工藝，總投資金額超過100億歐元，TSMC將持有合資企業70%的股份並負責運營，博世、英飛凌、恩智浦各佔10%，其中，恩智浦、英飛凌、意法半導體等汽車半導體企業本身是TSMC的重要客戶。

德國建廠的優勢包括政府補貼、車用芯片市場和基礎設施。一是政府補貼預算至少爲70億歐元。二是德國車用芯片缺口巨大，市場前景廣闊，汽車產業是德國的支柱產業，缺芯危機影響德國汽車產量，在德國欲振興汽車工業之際，其自身晶圓廠有些捉襟見肘，因此TSMC的德國工廠成爲衆望所歸。三是德雷斯頓是不可多得的優質建廠選擇，作爲老牌工業城市，德雷斯頓是歐洲最大的半導體產業中心之一，被譽爲“歐洲硅谷”，已有完整半導體生產鏈及供應生態系統，因此，TSMC選址於此。

5、採取價格優惠策略實施錯峯生產

芯片生產淡旺季明顯，一般上半年爲淡季，下半年爲旺季。芯片客戶每逢旺季必搶TSMC產能，卻又每每搶不到，打亂上下游產業鏈產銷計劃和客戶端的庫存管理計劃。

TSMC根據當年市場狀況可能採取價格優惠策略，實現淡季下單的“錯峯生產”，從而提高存量設備全年綜合產能利用率。例如，2019年上半年訂單能見度不佳，爲抵禦市場需求低迷，以及美中貿易戰新增的市場不確定性，TSMC在產業傳統淡季主動採取價格優惠策略，提升淡季訂單量。具體策略上，由於7納米及以下產能滿載，2019年降價策略主要鎖定12納米以上的成熟及特殊製程，以及8英寸製程等項目，優惠程度依據不同客戶而定。由TSMC業務代表向IC設計大廠號召在時間、地點上“錯峯”生產，一是2019年晶圓產能需求規劃儘早提出，須提前在傳統淡季生產，未依照事先提醒實施的，逾時不候，中途抽單概不受理，二是各家芯片客戶將主力產品分散到兩座以上的晶圓廠基地，避免集中在一家晶圓廠，以致訂單大幅堵塞。

從實施效果來看，不僅提高公司產能利用率，而且產生較強的虹吸效果，IC設計廠一般會抽離原本在其他晶圓代工投片的訂單，優先向TSMC投片，造成中芯國際、聯電等競爭對手的訂單被排擠。

生態系統：聯合上下游建立以TSMC爲核心的“虛擬IDM”

在65納米階段，TSMC啓動了開放創新平臺（OIP）計劃。OIP 聚集EDA和IP公司等所有與IC設計相關的重要參與方，與TSMC晶圓製造聯手形成“虛擬 IDM”。目的是確保IC設計企業獲得充分的技術支援，使用成熟完善的EDA工具，有效降低設計時可能遇到的種種障礙，進一步聚焦於IC設計，並提高首次投片即成功的概率，TSMC客戶服務與接單能力得以增強。目前，OIP擁有超過3,000名TSMC員工，以及來自100多家OIP合作伙伴的10,000名員工。OIP 現在擁有43,000個技術文件和2,800個PDK。

企業架構：效仿國際頭部企業，創設雙首長接班制

1、股權結構分散

分散的股權結構有利於經營團隊能獨立做出對公司最佳的經營決策。創辦人張忠謀持有TSMC股份0.48%，兩位繼任者持有的股份更少，TSMC前十大股東全部是全球重量級投資機構，與硅谷公司類似，和亞洲企業股份多半集中在創辦人家族的狀況完全不同。

2、董事會由世界級專業人士組成

TSMC董事採取提名制，在股東大會由股東投票選出，因此董事會須拿出績效，確保股東權益，才能得到投資人的支持。TSMC董事會由世界級專業人士組成，以豐富從業經驗提出合適的建議。TSMC的獨立董事延吉布斯，是帶領德州儀器再起的關鍵人物，另一位董事史賓林特，曾任全球最大半導體設備公司應用材料董事長。董事會成員構成與英特爾類似，英特爾獨立董事在董事會的席位數達8成，除董事長和執行長，其他董事由知名律師、財務專家、知名企業人士組成。

3、雙首長接班制

參考美國500強企業中一半實施“董事長和總經理並行”，創始人張忠謀創設“雙首長平行領導”模式，即面向股東和政府的是以劉德音作爲董事長爲代表的TSMC，面向客戶和供應商的是以魏哲家作爲CEO爲代表的TSMC，同時魏哲家也負責財務和法務。公司向CEO總裁彙報，總裁向董事會彙報。

股價和經營績效是考覈新經營團隊最重要的指標，具體表徵爲：如果股價和經營績效節節攀升，則證明決策品質沒有問題；但如果股價持續下挫，董事會將採取措施以保證股東權益。

本文來自微信公衆號“半導體行業觀察”（ID：icbank），作者：王清，36氪經授權發佈。