​去年就有報道稱，聯發科與英偉達展開合作，開發面向Windows PC的Arm架構處理器，目前來看兩者正在擴大合作範圍。

去年就有報道稱，聯發科與英偉達展開合作，開發面向Windows PC的Arm架構處理器，而且會在首款產品上採用臺積電（TSMC）的2.5D封裝，最終目標是進入高端筆記本電腦市場。不過根據近期的消息來看，兩者的合作不僅限於用於AI PC的高性能筆記本芯片，還將包括用於掌機以及遊戲機的芯片。

根據最新爆料表明，聯發科希望能在Windows PC領域挑戰高通的驍龍X系列，選擇了與GPU巨頭英偉達並肩作戰，爭奪AI PC市場份額。有消息稱，新款芯片將對標蘋果M4，預計2024年第三季度完成設計，第四季度進入驗證階段，將採用臺積電3nm工藝製造，並計劃2025年發佈。

聯發科與英偉達合作開發的這款芯片並不便宜，傳聞定價可能高達300美元（約合人民幣2167.86元）。據瞭解，新款SoC定價如此之高，可能與製造工藝有關，臺積電在新一代製程節點上的收費高達每片晶圓2萬美元，明顯高於舊的製程節點。聯發科有可能選擇在今年Computex 2024上公佈用於AI PC的Arm架構處理器，宣佈進軍WindowsPC市場。

此外，還有爆料表明，聯發科將與英偉達合作推出下一代用於掌上游戲機的芯片。傳聞稱聯發科正在開發一款下一代遊戲掌機SOC，該SOC將採用英偉達的GPU IP，因爲該公司看到了這一領域的巨大潛力。該消息還稱，該SOC將有別於英偉達與聯發科合作的其他半定製產品，一些中國客戶已經對這些芯片表現出了興趣。

同樣地，這也不是第一次爆料英偉達將採用ARM架構爲遊戲機細分市場定製自己的SOC。去年的報道已經指出，英偉達正在與聯發科合作開發這些芯片，並利用臺積電的CoWoS封裝技術，並且價格將會更貴，不過目前尚無法證明這一點。英偉達目前在爲任天堂Switch的芯片設計當中積累了不少經驗，所以我們也很期待英偉達在和聯發科合作之後能不能再爲市場上帶來一款出色的掌機芯片。