去年就有報道稱，聯發科與英偉達展開合作，開發面向WindowsPC的Arm架構處理器，而且會在首款產品上採用臺積電（TSMC）的2.5D封裝，最終目標是進入高端筆記本電腦市場。

據Notebookcheck報道，聯發科希望能在WindowsPC領域挑戰高通的驍龍X系列，選擇了與GPU巨頭英偉達並肩作戰，爭奪AIPC市場份額。有消息稱，新款芯片將對標蘋果M4，預計2024年第三季度完成設計，第四季度進入驗證階段，將採用臺積電3nm工藝製造，並計劃2025年發佈。

聯發科與英偉達合作開發的這款芯片並不便宜，傳聞定價可能高達300美元（約合人民幣2167.86元）。據瞭解，新款SoC定價如此之高，可能與製造工藝有關，臺積電在新一代製程節點上的收費高達每片晶圓2萬美元，明顯高於舊的製程節點。聯發科有可能選擇在今年Computex2024上公佈用於AIPC的Arm架構處理器，宣佈進軍WindowsPC市場。

前一段時間，Arm首席執行官ReneHaas在與金融分析師的電話會議上表示，未來12到36個月內，將會有多家芯片設計公司爲WindowsonArm提供服務，迎來供應商產品的多樣化，爲終端消費者提供多種不同定位、不同價格、以及不同使用體驗的芯片。