本文转自：盐阜大众报

□记者 顾善济

5月9日，记者走进位于盐都区的江苏汉印机电科技股份有限公司，无尘车间内，一台台精密设备自动化运行，工程师全神贯注盯着屏幕，密切注视着各项参数变化……碳化硅外延的研发和相关产品的生产工作正紧锣密鼓地进行着。

“碳化硅作为第三代半导体材料，在工业等领域有着广泛应用。”公司半导体事业部副总经理赵万顺说，外延技术应用于半导体制造行业，通过精准控制外延层，可以显著提升器件性能。具体到碳化硅外延，便是在碳化硅单晶衬底上“生长”一层同材质的单晶薄膜技术。

在车间外的展示区，赵万顺拿起一个深色透明的圆盘介绍：“这就是我们生产的碳化硅外延片。上面的这层薄膜厚度大概是千分之一毫米。别小看它，它在大功率、高耐压的电子器件中表现出色，尤其是在家用电动汽车中发挥着重要作用。”据了解，目前市场上主流电动汽车中的车载充电器、主驱逆变器等部件都需要用到碳化硅器件。此外，在风力发电和轨道交通领域，碳化硅器件也展现诸多优势，不但能提高功效、降低能耗，同时可以增加设备可靠性等。

三年前，汉印科技与中国科学院半导体研究所达成合作，双方强强联手，共同搭建平台进行技术转化。此后，赵万顺和他的团队从北京来到盐城，开启竞逐新赛道的征程。

“和很多同行不同，我们是自己做碳化硅的设备和外延，在技术提升过程中，任何新要求都可以在企业内部迅速解决。比如，如果需要对设备进行改进，从想法提出到完成测试，我们可以在一天之内高效完成。”赵万顺自豪地说。

碳化硅外延设备及外延片的研发与生产属于新兴产业和未来产业。汉印科技凭借前沿技术攻克行业难关，以新技术、新动能、新材料发展新质生产力，为企业高质量发展提供持续的强劲动力。

汉印科技原本是一家专注于印制电路板（PCB）功能墨水喷印设备及工艺应用自主研发的高新技术企业。凭借10多年印制电子高端装备研发及产业化经验，汉印科技突破多项国家及省级“卡脖子”项目，跃居印制电子装备全国细分市场首位。近年来，公司将第三代半导体作为企业未来产业发展的主攻方向，与科研院所深度合作，将碳化硅外延技术进行成果转化落地。

汉印科技竞逐新赛道是盐城高新区布局未来产业的一个缩影。目前，当地已集聚半导体产业链重点企业近30家，产业规模突破10亿元。

公司董事长文成表示，汉印在盐城发展了15年，下一个阶段，公司会继续强化产研合作，争取在专业自动化装备和高端智能装备方面，助力盐城高新区打造国内细分领域最好的生产基地。