5月18日下午，盤古半導體先進封測項目簽約儀式在浦口經濟開發區集成電路設計大廈舉行，江北新區管委會主任、浦口區委書記吳勇強，區委常委、常務副區長劉小平出席儀式。

活動現場，浦口經濟開發區黨工委副書記、管委會主任董喬忠彙報開發區盤古半導體項目保障情況，江蘇盤古半導體科技股份有限公司總經理肖智軼介紹盤古半導體項目進展情況，雙方進行現場簽約。

盤古半導體先進封測項目計劃總投資30億元，2024年啓動建設，2025年部分投產。項目分兩個階段建設，第一階段建設期爲2024-2028年，擬用地115畝，新建總建築面積約12萬平方米的廠房及相關附屬配套設施，項目達產後預計年產值不低於9億元，年經濟貢獻不低於4000萬元，目前，該項目運營公司江蘇盤古半導體科技股份有限公司已在浦口經濟開發區註冊，註冊資本1億元，由華天科技（江蘇）有限公司控股。

此次盤古半導體先進封測項目的落地凸顯了龍頭企業和重點項目對產業發展的帶動作用，也爲浦口優化產業結構、加速產業集聚、培育增長動能提供了強支撐。

作爲江蘇省先進製造業和現代服務業深度融合的試點區域，浦口經濟開發區始終圍繞產業強區“強”的目標追求，不斷強化“聚”的手段措施，依託集成電路和高端交通裝備製造兩大主導產業，構築新型工業化競爭新優勢，培育發展新質生產力，增強創新突破新動能。

近年來，隨着華天科技等一批行業龍頭企業相繼落子浦口經濟開發區，園區已集聚集成電路企業260餘家，涵蓋從設計到製造、從封測到配套的全產業鏈，產值佔南京全市近1/3。芯片托盤、芯片包裝等細分領域也紛紛瞄準開發區，產業強鏈補鏈延鏈作用進一步凸顯，產業配套日益完善。

此次項目的成功簽約標誌着浦口經濟開發區在集成電路產業領域的發展邁出重要的一步，開發區將全力以赴推進項目早竣工、早投產、早達效，增強產業競爭力、創新引領力、發展驅動力，力爭形成更多新經濟增長點，爲推進中國式現代化浦口新實踐注入“原動力”。

浦口經濟開發區黨工委書記徐道俊主持簽約儀式。江蘇盤古半導體科技股份有限公司蒲鴻鳴、諸玉平，浦口區發改委、工信局、商務局主要負責同志等參加。（通訊員 陳雲 吳曉倩）