近日，北京市經信局發佈《北京市促進低空經濟產業高質量發展行動方案（徵求意見稿）》，再度點燃低空經濟的熱度，或受相關消息催化，今日（5月20日）佈局核心信創產業鏈的信創ETF基金（562030）繼續強勢，場內價格盤中漲超1．8%，現漲1．45%，衝擊日線3連陽！盤中收復10日均線。

成份股方面，信創ETF基金（562030）跟蹤的中證信創指數50只成份股中，超八成個股飄紅，其中，納思達漲近7%，金山辦公漲逾3%，恒生電子、寶信軟件等個股亦大幅跟漲。

資金面上，截至發稿，中證信創指數重倉的計算機板塊獲主力資金增倉超14億元，高居31個申萬一級行業的第二位。

政策面上，四部門發文，培育壯大城市數字經濟，打造具有國際競爭力的數字產業集羣。

5月20日消息，國家發展改革委、國家數據局、財政部、自然資源部日前印發《關於深化智慧城市發展，推進城市全域數字化轉型的指導意見》，目標到2027年，全國城市全域數字化轉型取得明顯成效，形成一批橫向打通、縱向貫通、各具特色的宜居、韌性、智慧城市，有力支撐數字中國建設。

消息面上，近日有消息傳出，英特爾加大了對多家設備和材料供應商的訂單，從而積極備戰下一代先進封裝的玻璃基板。《科創板日報》評論，AI硬件的漣漪由算力芯片爲中心擴散，逐步向光模塊、銅連接延伸，現如今可能給封裝材料帶來變革。

根據Tom‘s Hardware的報告，相較於傳統有機基板和硅基板，玻璃基板擁有更好的熱穩定性和機械穩定性，這種耐溫耐壓的特性爲其應用至以人工智能（AI）爲代表的數據密集型工作打下了基礎。

據Prismark統計，預計2026年全球IC封裝基板行業規模將達到214億美元，而隨着英特爾等廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預計3年內玻璃基板滲透率將達到30%，5年內滲透率將達到50%以上。

市場分析人士表示，3D玻璃基板先進封裝技術是新一代信創服務器GPU芯片的核心關鍵所在，5.5G通信基站主芯片預計也是採用3D玻璃基板先進封裝技術。

德邦證券指出，信創相關政策（如，超長期特別國債聚焦高水平科技自立自強）持續發力，安全可靠標準有望加速出臺，伴隨黨政、行業信創替代需求持續釋放，信創或站上新一輪拐點。

“國家戰略，萬億藍海”，看好信創板塊發展前景的投資者，建議特別關注信創ETF基金（562030）。公開資料顯示，信創ETF基金被動跟蹤中證信創指數，集中佈局50只信創核心股，覆蓋全產業鏈，匯聚信創龍頭，指數具備高成長、大空間特性，可一鍵投資信創產業鏈核心環節。

數據、圖片來源：Wind、滬深交易所、華寶基金等。

風險提示：信創ETF基金（562030）被動跟蹤中證信創指數，該指數基日爲2017.12.29，發佈於2012.12.21，指數成份股構成根據該指數編制規則適時調整，其回測歷史業績不預示指數未來表現。本文中指數成份股僅作展示，個股描述不作爲任何形式的投資建議，也不代表管理人旗下任何基金的持倉信息和交易動向。基金管理人評估的本基金風險等級爲R3-中風險，適宜平衡型（C3）及以上的投資者，適當性匹配意見請以銷售機構爲準。任何在本文出現的信息（包括但不限於個股、評論、預測、圖表、指標、理論、任何形式的表述等）均只作爲參考，投資人須對任何自主決定的投資行爲負責。另，本文中的任何觀點、分析及預測不構成對閱讀者任何形式的投資建議，亦不對因使用本文內容所引發的直接或間接損失負任何責任。基金投資有風險，基金的過往業績並不代表其未來表現，基金管理人管理的其他基金的業績並不構成基金業績表現的保證，基金投資需謹慎。