格隆匯5月20日丨雷曼光電(300162.SZ)公佈股票交易異常波動公告，近日，玻璃基板概念受到市場資金的關注，據市場信息，英偉達GB200採用的先進封裝工藝將使用玻璃基板；此外，英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠此前均表示將導入或探索玻璃基板芯片封裝技術。公司經自查：前述信息中的玻璃基板封裝技術，是指用玻璃基載板替代傳統有機聚合物載板進行半導體芯片封裝，屬於半導體芯片封裝領域的應用。公司的新型PM驅動玻璃基封裝技術主要用於MicroLED顯示面板封裝，不能用於半導體芯片封裝，同時，公司的PM驅動玻璃基顯示產品的技術和工藝正在不斷提升和完善，目前階段尚未形成收入。