近期有市場傳聞稱，英偉達GB200將使用玻璃基板完成先進封裝工藝。此外，英特爾、三星、AMD等大廠商此前也曾表示將導入或探索玻璃基板芯片封裝技術。

受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持續發酵。沃格光電（603773.SH）兩連板，雷曼光電（300162.SZ）、五方光電（002962.SZ）在經過日內分歧後，尾盤均拉昇至漲停。

玻璃基板或掀行業變革

據瞭解，玻璃基板是PCB基板的最新趨勢，由英特爾率先提出，三星、蘋果等公司陸續支持，而此番英偉達的重大改變，可能會掀起PCB基板的大變革。

英特爾表示，使用玻璃基板後，設計者可以在芯片上多放置50%的裸片，從而可以塞進更多Chiplet，實現容納多片硅的超大型系統級封裝。此外，玻璃基板還可以提高光刻的焦深，更大程度地保證了半導體制造的精密和準確。

從應用範圍來看，玻璃基板不只限於半導體封裝，還可以應用在顯示技術領域，比如液晶顯示玻璃基板，它們是構成平板顯示設備如平板電腦、手機、電視等的關鍵組件。

研究機構Prismark預測，到2026年全球IC封裝基板行業規模將達到214億美元。隨着英特爾、英偉達等頭部廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代或將加速，預計3年內玻璃基板的滲透率將達到30%，5年內滲透率將達50%以上。

國內外企業爭先佈局

公開資料顯示，英特爾開發玻璃基板已有近十年的歷史，並在2023年9月公佈了量產計劃，同時還宣稱其已在亞利桑那廠投資了10億美元，建立起玻璃基板的研發線和供應鏈。

業內人士透露，英特爾已經加大了與多家設備和材料供應商的訂單，以生產基於玻璃基板技術的下一代先進封裝，預計將在2030年投入量產。

另一家頭部廠商英偉達也在積極跟進。根據摩根士丹利的分析，英偉達GB200先進封裝工藝將採用玻璃基板。

面對市場的最新趨勢，國內企業自然不甘落後，多家上市公司也已提前佈局了該領域。

沃格光電錶示，公司擁有TGV載板核心工藝，主要包括玻璃基薄化、玻璃基精密鍍銅線路、膜材巨量通孔等技術能力。

雷曼光電則表示，公司與上游合作伙伴共同研發推出的PM驅動結構+玻璃基板的創新方案，突破了巨量通孔技術、厚銅技術等關鍵核心技術難題。

帝爾激光（300776.SZ）透露，公司TGV激光微孔設備已經實現了小批量訂單，同時公司正在穩步推進IGBT激光退火設備及晶圓激光隱切設備的研發工作。

此外，五方光電的TGV玻璃通孔項目也在持續送樣並進行量產線調試。

從資本市場看，掌握相關技術或正在積極推進研發的上市公司股價已有所反饋。截至5月20日收盤，沃格光電收穫2連板，雷曼光電收穫20CM漲停，五方光電則收穫10CM漲停。

然生產成本較高

作爲一種新型的封裝基板材料，玻璃基板在半導體封裝領域具有重要作用。與傳統的有機基板相比，玻璃基板的優勢更爲明顯。

首先是機械穩定性，玻璃基板的機械強度確保其能夠更好地承受封裝過程中的高溫，減少翹曲和變形。

其次，玻璃基板可以提供更好的信號完整性和信號路由能力，這將對高性能處理器的製造起到至關重要的作用。

此外，玻璃能夠實現更高的互連密度，也就是更加緊密的間距，這對於下一代系統級封裝（SiP）的電力和信號傳輸都非常重要。玻璃基板還具有熱穩定性和更加環保等優點。

雖然玻璃基板的優勢較爲突出，但其生產成本較高仍是亟需解決的問題之一。分析人士認爲，目前需要建立一個完整的生態系統來支持其進行商業化生產。隨着相關技術的進步和規模化生產，預計未來玻璃基板的成本將逐步降低，並廣泛應用於各類電子產品中。