来源  Gangtise投研

分析师表示，玻璃基板封装具备热稳定性、高通孔密度和轻薄设计等优势，适用于人工智能芯片。投资机会可能集中在设备和材料领域，尤其是对精密设备和新材料的需求增长。预计最快三星2026年、英特尔2027年将开始量产玻璃基板封装技术。专家表示，预计三星在玻璃基板技术上的进展可能快于英特尔，因为其用途更明确，而英特尔需要满足更高的标准。国内玻璃基板在华为和小米等企业的应用方面取得了主要突破。